LTE芯片资讯-维库电子市场网【第4页】

先进无线技术、产品和服务的开发及创新厂商高通公司今天宣布,业内首款双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组正在出样.MobileDataModem(MDM)MDM8220解决方案是首款支持双载波HSPA+的芯片组;MDM9200和MDM9600

分类：名企新闻时间：2009/11/19 阅读：955

益登科技所代理的宽带无线半导体解决方案的主要供货商Wavesat日前发表Odyssey9000LTE芯片组与个具备高性能CAT-3(100Mb/s下行，50Mb/s上行)解决方案，本产品可适用于移动设备包括USB通信装置、数据卡，移动电话和MI

分类：新品快报时间：2009/10/16 阅读：250

益登科技所代理的宽带无线半导体解决方案的主要供货商Wavesat日前发表Odyssey9000LTE芯片组与个具备高性能CAT-3(100Mb/s下行，50Mb/s上行)解决方案，本产品可适用于移动设备包括USB通信装置、数据卡，移动电话和MI

分类：新品快报时间：2009/10/12 阅读：944

无线芯片公司高通已经发布了关于LTE芯片的工程样片的富有挑战性的路标计划，可以用于LTE的设备上用于更新目前的3GWCDMA技术，希望在明年2季度时可以向客户供货。如果这个目标可以达成，它将成为个LTE的芯片供应商。尽管如此，高通欧洲的...

分类：名企新闻时间：2008/12/16 阅读：1192

据市场调研公司ABIResearch，2009年同时支持WiMAX和LTE的新一类双模芯片将会上市。无线设备厂商需要此类芯片，以减少元件库存。它们将欢迎同时支持这两种4G标准的芯片所带来的规模经济。“有些移动运营商表示了对双模芯片组的兴趣，”ABI

分类：名企新闻时间：2008/12/2 阅读：766 关键词：标准芯片

LTE在芯片设计时，需要考虑带宽、实时性要求，通过硬件与软件的分工，进行系统体系架构设计。其中最主要的是处理带宽，对应不同的处理量，有不同的采样率、总线带宽以及外部通信口的带宽。在芯片设计之初，芯片处理需求分析主要包括功能...

分类：业界要闻时间：2008/6/17 阅读：155

美国高通公司宣布拓展其终端和基站芯片组路线图，将LTE技术包括在内。由三种多模MobileDataModem(MDM)构成的新芯片组系列既支持3GPP和3GPP2标准也同时支持LTE，从而为业界带来更大的灵活性。MDM9xxx-系列芯片组将使UMT

分类：行业趋势时间：2008/2/19 阅读：934

英飞凌宣布公司已经交付了第10亿颗射频收发器。根据市场研究公司StrategyAnalytics报告，2006年英飞凌共交付超过2.3亿颗手机收发器，在这个总容量超过10亿颗的市场上拥有市场份额。英飞凌提供通信IC产品已逾15年，客户包括移动电

分类：新品快报时间：2007/12/11 阅读：583

英飞凌近日宣布已经交付了第10亿颗射频收发器。据StrategyAnalytics报告，2006年英飞凌共交付超过2.3亿颗手机收发器，在这个总容量超过10亿颗的市场上拥有市场份额。据悉，英飞凌射频收发器系列成员为SMARTiLTE，这是世

分类：名企新闻时间：2007/12/11 阅读：298

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