终端芯片

终端芯片资讯

中兴微电子将全面布局4G终端芯片

9月20日消息,在今天的“2016年中国国际信息通信展览会”上,中兴微电子手机芯片规划部市场总监周晋在接受飞象网记者采访时表示:“从2014年起,中兴微电子4G多模芯片正式开始从中兴内部走向前台,不仅为中兴内部提供自研终端芯片,同时...

分类:名企新闻 时间:2016/9/21 阅读:507 关键词:微电子

展讯做强智能终端芯片 拉进与高通联发科距离

近日,展讯通信董事长兼首席执行官李力游表示,展讯已连续3年增长20%,2016年将推出14/16纳米产品,在4G、5G时代快速拉近与高通、联发科的距离。这只是展讯通信近来做出的一个市场动作。此外,展讯表示将推出主打安全的芯片解决方案,并...

分类:名企新闻 时间:2015/12/3 阅读:545

终端芯片市场竞争进入新阶段

4月2日,展讯通信在广东深圳召开新品发布会,宣布推出两款采用28nm工艺的四核SoC平台:支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G,引起广泛关注。展讯同时宣布两款芯片目...

分类:业界要闻 时间:2015/4/14 阅读:251

2014年终端芯片:多模多频在挑战中走向普及

进入4G时代,运营商已经公开表示将建设TDD/FDD融合网,这对多模多频提出了很高要求。就目前我国通信行业的现状来看,将出现4G与三家运营商三种不同的3G制式,甚至还要与2G的GSM和CDMA网络兼容的市场格局。鉴于此,“多模多频”芯片已经成...

分类:业界要闻 时间:2014/12/26 阅读:406 关键词:芯片

联芯科技LC1860移动终端芯片解决方案

移动通信属我国战略性新兴产业,是我国通过自主创新成为具有国际竞争力的少数几个领域之一,也是深化改革,建立国家自主创新体系的重要突破口。我国自主4G移动通信技术TD-LTE发展瓶颈主要在于终端芯片技术,LTE芯片的大规模商用需要解决...

分类:新品快报 时间:2014/12/4 阅读:338

解析:高通、联发科等智能终端芯片业三大机会

4G-LTE智能手机和可穿戴设备、智能汽车、智能家居崛起为中国半导体业带来三大机会:3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求,如基带/APSoC和前端模组变化所引发的...

分类:业界要闻 时间:2014/9/28 阅读:450 关键词:智能

新型智能终端芯片露峥嵘

如果说以智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等设备为代表的传统智能终端发展趋势基本已经明朗,那么以可穿戴设备、智能汽车和智能家居为代表的新型智能终端则留给市场太多的想象空间。可穿戴设备是目前智能终端中最有可能在数量上超越...

分类:行业趋势 时间:2014/9/26 阅读:132 关键词:芯片智能

中国智能终端芯片发展三大机会

继国家战略篇后,此次我们挑选市场容量大、增速快、创新产品集中的智能终端芯片作为半导体专题报告之二的主题。智能终端产业逐渐把中国从“世界工厂”转变为“世界工厂+世界市场”,同时可穿戴设备、智能汽车、智能家居等终端应用不断崛起,...

分类:业界要闻 时间:2014/9/23 阅读:445 关键词:中国

深化TD-LTE测试:终端芯片体验为先

导读:扩大和深化TD-LTE测试是2013年中国移动的重要工作之一。继在杭州和温州两地启动TD-LTE试商用,同时在宁波开放“扩大规模试验应用体验”后,中国移动又在广州、深圳两地正式启动了TD-LTE规模体验。经过几轮TD-LTE网络测试,现在基础

分类:行业趋势 时间:2013/5/17 阅读:893

TD终端芯片出货量破1亿 国产化率近90%

通信世界网(CWW)5月25日消息近日,在业内会议上,通信世界网获悉,TD终端芯片累计出货量已超过1亿片,其中大唐联芯、展讯等国内厂商占据了约80%市场份额。截至目前,TD终端产业链厂商已经达到259家,TD终端总数超过900款,在库的终端产品...

分类:业界要闻 时间:2012/5/28 阅读:222 关键词:国产化

我国TD-LTE终端芯片薄弱,需要快马加鞭

5月14日消息,尽管中国移动可能于5月17日开始在个别城市对TD-LTE放号测试,但TD-LTE的政策信号仍不明朗。一方面,工信部称我国TD-LTE制造商和运营商应抓住机遇“走出去”,另一方面,工信部又对我国TD-LTE终端芯片不满意,认为是薄弱环

分类:政策标准 时间:2012/5/14 阅读:989

大唐电信陈山枝:TD终端芯片出货量超3000万片

在ICT中国2010高层论坛上,大唐电信集团副总裁陈山枝透露,截至8月底,中国TD-SCDMA用户数已达1341.9万,TD终端芯片出货量已超3000万片。新浪科技讯10月11日下午消息,在ICT中国2010高层论坛上,大唐电信集团副总裁陈山枝透露

分类:业界要闻 时间:2010/10/12 阅读:1082 关键词:大唐

中国区域合作,力推TD-LTE终端芯片

据悉,世博场馆TD-LTE系统已经在上海世博会性建筑、“一轴四馆”中的世博中心日前正式开通,现场实测数据传输速率达70Mbps,约为现有3G技术的20多倍。同时,由日前获得TD-LTE数据卡终端联合研发项目入围资格的创毅视讯表示,首批TD-

分类:业界要闻 时间:2010/1/20 阅读:1188

王建宙:TD-LTE终端芯片研发速度仍需加快

在今天举行的"2009国际LTE论坛"上,中国移动总裁王建宙表示,移动早已成为生活的一部分,移动的未来也是我们生活未来的一部分,未来是移动互联网的世界,而移动宽带技术特别是LTE是未来移动互联网的基石.王建宙称,中国移动正在大规模的建设TD-...

分类:业界要闻 时间:2009/11/18 阅读:1136

TD终端芯片出货量突破500万

TD-SCDMA联盟秘书长杨骅16日在国际通信展上表示,中国移动主导的TD-SCDMA业务在芯片环节有了很大提高,目前TD芯片出货量已经突破500万片,市面销售的TD终端超过200万个,TD已经进入大规模终端推广阶段。杨骅指出,尽管TD产业起步比W

分类:业界要闻 时间:2009/9/18 阅读:701 关键词:芯片