台美商会表示，台湾今年将很可能成为全球的芯片制造设备采购商，其采购值预计达112.5亿美元，这将占其总采购值近19%。商会的乐观预测主要基于，包括台积电（TSMC）、联华电子公司（UMC）、力晶半导体公司（PSC）和茂德科技公司在内的重量...
分类：业界要闻 时间：2007/2/11 阅读：1367
日本半导体设备协会（SEAJ）周二表示，日本芯片制造设备订单12月创新高，与2005年12月份相比，增长43.8%，达2183亿日元（约合17.9亿美元），这主要得益于微软新操作系统WindowsVista的推出，促进了PC内存制造商对设备的需求。
分类：业界要闻 时间：2007/1/31 阅读：745 关键词：VISTA
]日本半导体设备协会（SEAJ）周二表示，日本芯片制造设备订单12月创新高，与2005年12月份相比，增长43.8%，达2183亿日元（约合17.9亿美元），这主要得益于微软新操作系统WindowsVista的推出，促进了PC内存制造商对设备的需求
分类：业界动态 时间：2007/1/31 阅读：183 关键词：Vista
随着计算机、手机及其他数字电子设备芯片的需求增加，日本芯片制造设备的销售也增势迅猛，本财年有望比上一财年增长20%以上。一期《日经周报》援引日本半导体制造装置协会的数据说，估计2006财年(截至2007年3月)，日本的芯片制造设备的销...
分类：行业趋势 时间：2007/1/26 阅读：618
新闻摘要:随着计算机、手机及其他数字电子设备芯片的需求增加，日本芯片制造设备的销售也增势迅猛，本财年有望比上一财年增长20%以上。一期《日经周报》援引日本半导体制造装置协会的数据说，估计2006财年(截至2007年3月)，日本的芯片制...
分类：业界要闻 时间：2007/1/24 阅读：899
随着计算机、手机及其他数字电子设备芯片的需求增加，日本芯片制造设备的销售也增势迅猛，本财年有望比上一财年增长20%以上。一期《日经周报》援引日本半导体制造装置协会的数据说，估计2006财年(截至2007年3月)，日本的芯片制造设备的销...
分类：业界要闻 时间：2007/1/24 阅读：855
随着计算机、手机及其他数字电子设备芯片的需求增加，日本芯片制造设备的销售也增势迅猛，本财年有望比上一财年增长20%以上。一期《日经周报》援引日本半导体制造装置协会的数据说，估计2006财年(截至2007年3月)，日本的芯片制造设备的销...
分类：业界要闻 时间：2007/1/23 阅读：644
随着计算机、手机及其他数字电子设备芯片的需求增加，日本芯片制造设备的销售也增势迅猛，本财年有望比上一财年增长２０％以上。一期《日经周报》援引日本半导体制造装置协会的数据说，估计２００６财年（截至２００７年３月），日本的芯...
分类：业界要闻 时间：2007/1/22 阅读：159
1月20日，台湾茂德与重庆市政府正式签约投资建设8英寸芯片厂项目。这是台湾当局批准投资大陆的家8英寸芯片厂，项目规模逾9亿美元。知情人士对《财经日报》透露，台湾另外一家半导体企业力晶半导体也正在积极谋划大陆的投资布局，可能落子...
分类：业界要闻 时间：2007/1/22 阅读：181 关键词：半导体
综合外电1月15日报道，日本半导体产业组织（SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，SEAJ）15日发布的预测数据显示，2006财年日本制造的芯片制造设备销售额预计年增21%至1.83万亿日圆。此次预测数据
分类：业界要闻 时间：2007/1/19 阅读：816 关键词：lead
日本半导体产业组织数据显示，2006财年日本芯片制造设备销售额预计年增21%至1.83万亿日圆，较06年7月预测数据高出1500亿日圆，也超过了2000财年信息技术泡沫顶盛时期创下的前历史高位。综合外电1月15日报道，日本半导体产业组织（Semic
分类：业界动态 时间：2007/1/18 阅读：193 关键词：lead
日本半导体产业组织：2006财年日本芯片制造设备销售额预计增长21%
[世华财讯]日本半导体产业组织数据显示，2006财年日本芯片制造设备销售额预计年增21%至1.83万亿日圆，较06年7月预测数据高出1500亿日圆，也超过了2000财年信息技术泡沫顶盛时期创下的前历史高位。综合外电1月15日报道，日本半导体产业组...
分类：业界动态 时间：2007/1/16 阅读：841 关键词：半导体
俄罗斯微电子市场上的一笔交易正在酝酿中。据外电报道称，ZelenogradAngstrem将向AMD收购其在德国的微芯片生产工厂，并运回俄罗斯。分析人士估计，这一交易的规模将达到2.5亿-3亿美元。AMD在俄罗斯的分支机构昨天证实了有关这一交易
分类：名企新闻 时间：2006/11/13 阅读：899 关键词：AMD
据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)，11月北美半导体制造设备生产商的订单出货比(book-to-billratio)从10月的0.95降至0.92。SEMI公布的订单出货比是订单额的三个月平均值与出货额的三个月平均值之比，该比率
分类：业界要闻 时间：2005/12/27 阅读：691
日本半导体设备协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan,SEAJ)日前表示，2005年9月全球芯片制造设备销售比去年同期下滑10.8%，为32.1亿美元。与8月份相比，2005年9月份芯片设备销售下滑1
分类：维库行情 时间：2005/11/28 阅读：1255
