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德州仪器与Ideaworks3D为加速开发掌上游戏机质量的手机游戏携手打造全新平台

基于TIOMAP处理器的集成游戏开发平台结合Ideaworks3D的Airplay技术为玩家带来全新功能日前,德州仪器(TI)与Ideaworks3D公司联合推出一款新型游戏开发平台,该平台可使消费者通过手机来体验具有掌上游戏机质量的3D游戏。新型

分类:新品快报 时间:2006/10/25 阅读:788 关键词:德州仪器游戏机

任天堂Wii游戏机采用Opera浏览器,明年6月前可使用

美光科技公司(MicronTechnology,Inc.)不断推动成像技术创新,使照相手机和网络摄像头越来越小巧,功能越来越强大。日前,美光科技公司推出一款新型1/5英寸130万像素图像传感器。网络摄像头和照相手机必须满足一定的图像质量要求,其中,

时间:2006/10/13 阅读:463 关键词:浏览器游戏机

任天堂和索尼,将主宰掌上游戏机市场并成为仅存的幸存者

根据In-Stat报告,在过去一年,诺基亚N-Gage、Tapwave公司的Zodiac和Gizmondo纷纷退出市场,掌上游戏机市场上只留下两家竞争对手,任天堂的DS挑战索尼的PSP。In-Stat分析师BrianO’Rourke表示,“任天堂继

分类:业界要闻 时间:2006/9/20 阅读:176 关键词:游戏机

游戏机世代交替创造新的内存市场商机(下)

(电子市场网讯)三大游戏机厂商的次世代游戏机市场策略分析Sony自从推出代的PlayStation游戏机后,在新世代游戏机的开发策略上一直采取「使用同业的创新性技术」、「产品的关键零组件在自家生产」、「不断开发更强大的游戏软件」等三个...

分类:行业趋势 时间:2006/6/19 阅读:584 关键词:游戏机

游戏机世代交替创造新的内存市场商机(上)

(电子市场网讯)2006年三大游戏机厂商陆续推出次世代游戏机种自2000年3月Sony推出PlayStation2(PS2)后,次年Nintendo和Microsoft也分别推出GameCube和Xbox,全球游戏机市场从此正式进入三强鼎立的时代。

分类:行业趋势 时间:2006/6/15 阅读:447 关键词:游戏机

NEC提高晶圆产量 为革命游戏机制造芯片

(电子市场网讯)据外电报道,日本NEC电子公司将为任天堂公司下一代“革命”游戏机制造LSI(大规模集成电路)芯片。NEC电子公司总裁ToshioNakajima透露,公司已经获得了任天堂公司的定单,公司计划提高300毫米晶圆工厂的产量,从目前的每月

分类:名企新闻 时间:2006/4/28 阅读:149 关键词:NEC游戏机

NPD:Xbox 360游戏机北美市场开卖5天销售量达30万台

根据市调机构NPDGroup的初步统计,11月份(截至26日为止)北美地区游戏机/游乐器硬件销售量达2.955万台(去年同期为300万台)。销售数据如下:GameBoyAdvance(包括SP、Micro)90万台、PlayStation2(55万

分类:维库行情 时间:2005/12/14 阅读:1653 关键词:销售量

IBM通吃家用游戏机市场

商业竞争最迷人之处,就是没有永远的敌人,也没有永远的朋友,看似稳定难以撼动的市场,却往往会出现意外之举,一向以英特尔(Intel)独大的微处理器市场,就是如此。今年年中,苹果计算机(Apple)宣布放弃Power处理器,转投入英特尔阵...

分类:业界要闻 时间:2005/12/12 阅读:1152 关键词:IBM游戏机

英飞凌证实将为微软Xbox 360游戏机提供芯片

当地时间周一,英飞凌公司经理证实,他们将向微软即将推出的Xbox360游戏机提供高密度、低成本内存。这家芯片生产商将提供可抽取式DRAM芯片,以及为无线控制器提供集成单芯片和安全芯片。Xbox360游戏机预计在今年11月份上市。英飞凌公司和...

分类:业界要闻 时间:2005/8/30 阅读:176 关键词:游戏机

任天堂下月13日推出掌上型游戏机

任天堂18日发布消息表示,掌上型便携式游戏机“GAMEBOYmicro”将于9月13日推出销售。其为现有“GAMEBOYadvance”的小型版,软件可以共享。价格1万2千日圆,年预估销售400万台。新机种为长5公分、宽10公分、厚度近2公分的

分类:名企新闻 时间:2005/8/23 阅读:223 关键词:游戏机

微软两版本Xbox 360游戏机订价 预定秋季上市

Microsoft(微软)17日公布下世代游戏主机Xbox360两种版本的售价,主机在今年秋季上市后,消费者可选择购买配备完整的机型,或是不含硬盘、无线摇杆和其它功能的基本版。Xbox360完整版在美国、加拿大和墨西哥售价为399.99美元,约为X

分类:名企新闻 时间:2005/8/19 阅读:814 关键词:游戏机

新一代Xbox游戏机图形芯片将由台积电代工

北京时间7月13日消息,据消息人士透露,由于90纳米生产工艺的成品率有待提高,IBM的Fishkill工厂将只为微软的下一代Xbox游戏机生产中央处理器(CPU),而不会参与图形处理器(CPU)的设计。据消息,台积电将负责为Xbox360游戏机

分类:维库行情 时间:2005/7/14 阅读:1035 关键词:游戏机