车规

车规资讯

鸿利智汇车规级封装、Mini LED业务进展:欧司朗/晶电等供应芯片

近日,鸿利智汇董事会秘书邓寿铁接受调研时表示,公司子公司江西鸿利的产能已经逐步释放,今年下半年公司会根据市场需求并结合实际情况实施扩产,主要扩产地会放在南昌生产...

分类:名企新闻 时间:2019/3/25 阅读:1005 关键词:Mini LED鸿利智汇

鸿利智汇车规级封装、Mini LED业务进展:欧司朗/晶电等供应芯片

近日,鸿利智汇董事会秘书邓寿铁接受调研时表示,公司子公司江西鸿利的产能已经逐步释放,今年下半年公司会根据市场需求并结合实际情况实施扩产,主要扩产地会放在南昌生产基地。另外,在LED封装新兴领域方面,车规级封装及Mini LED都有...

分类:名企新闻 时间:2019/3/22 阅读:1157

Diodes推出符合汽车规格第 2 级的PCIe 4.0 频率装置,为智能型与自驾车设计带来低功耗

公司推出符合汽车规格的 PCI Express (PCIe) 4.0 频率产生器与缓冲器系列产品,具备适用于高要求汽车应用的先进功能,包括影音主机、ECU、ADAS、导航、远程信息及信息娱乐系统。  PI6CG182Q、PI6CG184Q、PI6CG188Q (PCIe 4.0 频率产生...

分类:新品快报 时间:2019/3/15 阅读:892 关键词:缓冲器频率产生器

Vishay业界车规产品将在2019 Automotive World日本展上悉数亮相

2019年1月11日—日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,将在1月16日-18日于东京有明国际展览中心举行的2019 Automotive World日本国际汽车展上,展示其全面丰富的车规产品。Vishay展位设在东5号馆E47-40,以“T...

分类:名企新闻 时间:2019/3/11 阅读:397 关键词:车规产品

风华高科:公司MLCC车规产品是市场开拓重点领域之一

随着新能源汽车的大力发展,车规MLCC需求也进一步扩大,2018年MLCC厂商村田、三星相继宣布车规MLCC扩产计划,以迎合市场预期的2025年电动车时代来临。而在国内厂商方面,20...

分类:名企新闻 时间:2019/2/13 阅读:1605 关键词:MLCC车规风华高科

工信部:启动面向2035年新能源汽车规划

为推动新能源汽车产业高质量发展,近日,工信部组织召开《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(简称“规划”)编制工作启动会,为下一阶段我国新能源汽车发展进行顶...

分类:业界要闻 时间:2019/2/12 阅读:1178 关键词:工信部新能源汽车

国内首款车规级MCU面世意味着什么

近日,四维图新旗下全资子公司杰发科技发布消息称,国内首款车规级MCU(车身控制芯片)在客户端达成量产并获得首批订单。据悉,此次量产的这款MCU芯片是国内通过AEC-Q100 Gra...

分类:业界动态 时间:2018/12/28 阅读:573 关键词:MCU芯片

华东看存储器封测市场 未来动能就看车规、物联网

存储器封测厂华东科技今(15)日举行法说会,第3季华东不管在营收、毛利率和EPS都下滑,营收新台币21.97亿元,毛利率11%、EPS只有0.03元。财务长潘静仪表示,目前看来存储器市场状况还是很好,希望能在明年度看到比较好的营运表现。  ...

分类:名企新闻 时间:2018/11/16 阅读:441 关键词:存储器物联网

车规MLCC需求旺盛,加剧小尺寸MLCC供应短缺

随汽车电子化、电动车推升车规MLCC需求,日商村田、韩商三星电机相继宣布车规MLCC扩产计划,村田预计投入290亿日元,三星电机规划投入5,000亿韩元,新厂或新线量产时程落在...

分类:维库行情 时间:2018/9/26 阅读:1727 关键词: MLCC

富瀚微发布首款车规级ISP芯片,走上汽车电子的新赛道!

昨日,国内知名芯片设计企业上海富瀚微电子股份有限公司(以下简称富瀚微)举办了一场媒体会,正式对外发布了其首款车规级前装ISP芯片FH8310。会上,他们还联合比亚迪共同...

分类:新品快报 时间:2018/8/9 阅读:744 关键词:汽车电子

ST推出新款车规级高6轴MEMS惯性传感器

据麦姆斯咨询报道,服务于全球电子应用领域的半导体行业STMicroelectronics(意法半导体),近日推出了一款汽车级6轴惯性传感器ASM330LHH,可应用于先进车辆导航和远程信息...

分类:新品快报 时间:2018/7/12 阅读:1591 关键词:MEMSST

智能汽车核“芯”:多部件保障自动驾驶安全 车规测试是首要准则

由德国联邦教育与研究部资助的连网与自动驾驶车辆安全(Security For Connected, Autonomous Cars,SecForCARs)计划近期启动,15个来自德国业界与学术单位的计划成员将于未...

分类:行业趋势 时间:2018/6/12 阅读:819 关键词:智能汽车

后装市场成切入汽车照明,哪些封装厂在向车规级标准靠拢?

近年来,LED汽车照明日渐成熟,现已成为重点布局的蓝海市场。众所周知,LED汽车照明凭借寿命长、耗能低、光源体积小、造型美观等优势逐步成为汽车照明的主流,市场规模也随之不断扩大。   根据高工产研LED研究所(GGII)数据显示,2017...

分类:业界动态 时间:2018/5/28 阅读:399 关键词:封装汽车照明

从车规级芯片设计制造,三重富士通给出中国IC设计升级策略

刚刚闭幕的ICCAD 2017上,一组数据再次让中国集成电路(IC)设计惊艳了业界——2017年中国全行业销售收入预计为1945.98亿元,同比增长28.15%!根据《国家集成电路产业发展...

分类:业界要闻 时间:2017/12/8 阅读:1040 关键词:IC设计芯片设计

陈清泰:政府应做顶层设计为电动车规模化制定时间表

11月11日,在杭州举办的全球未来出行高层论坛上,中国电动汽车百人会理事长陈清泰发表了长篇致辞。   他表示,近年来,电动汽车已经成为一些国家政府、行业和老百姓关注...

分类:业界要闻 时间:2017/11/13 阅读:368 关键词:陈清泰电动车