据媒体9月10日报道，日本的电子产品制造商日立就建立一个芯片代工合资企业正在同东芝和其它的公司进行商谈。这一消息是该公司总裁EtsuhikoShoyama透露的。Shoyama在东京说：“我们在商讨之中，但还没有任何结论。”东芝发言人Keisu
分类：业界要闻 时间：2005/9/12 阅读：226
2000年开始我国出现集成电路建厂热，中国内地不但增加了10条8英寸生产线，同时也拥有1条12英寸生产线。但从最近的迹象看，建厂狂热的温度已经开始减退，而在辅助产业链上游IC设计领域快速发展，形成自身产能支撑，同时加快生产线工艺开发...
分类：行业趋势 时间：2005/8/22 阅读：221
日本经济研究所(ERI)出于对日本在SoCLSI市场的地位下降的担忧，建议建立一个独立的逻辑LSI代工厂，以汇集日本整个产业范围内的人力、财力和智慧资源。ERI是日本经济产业省(METI)的一个智囊团。它建议在2006年以前成立上述代工厂，以赶上...
分类：名企新闻 时间：2005/4/28 阅读：1294
据IDC亚太于当地时间周四公布的报告，今年第三季度中芯国际超越了新加坡的特许半导体，成为了全球第三大芯片代工厂商。中芯国际成立仅仅四年时间，但已经成为了中国内地的芯片厂商，同时按照营收统计，该公司在芯片代工领域目前仅落后于...
分类：名企新闻 时间：2005/1/25 阅读：289 关键词：IDC
据市场调研公司iSuppli，中国晶圆代工厂商的设备利用率在2004年第二季度升至93%，但在第三季度下降至89%，预计在第四季度降至87%。iSuppli公司认为，中国晶圆厂的设备利用率将在明年季度继续下滑，然后才会回升，这符合半导体制造产业
分类：业界要闻 时间：2004/12/21 阅读：206 关键词：利用率
