联大世平集团资讯-维库电子市场网【第3页】

世平推出基于德州仪器（TI）产品的车载短程雷达解决方案。该方案为使用AWR1642评估模版（EVM）应用提供了基础，帮助AWR1642在车辆周边环境建立3D高分辨率感知环境，实现系...

分类：新品快报时间：2017/10/18 阅读：271 关键词：大联大世平集团

2017年9月12日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合深圳吉隆德推出基于Rockchip RK3128的多媒体展示终端解决方案。该方案可用于商业显示、自助查询设备、校园教育、物联网等行业应用，比如楼宇广...

分类：新品快报时间：2017/10/14 阅读：348

致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商宣布，其旗下世平与中山远大一起助力车联网应用，联合推出基于恩智浦半导体（NXP）MK64FN1M0VLL12，并配合TI、ON等众多国际大厂技术和产品的电动汽车交流充电桩解决方案，该方案除可实现电量计费...

分类：新品快报时间：2017/7/18 阅读：286 关键词：大联大世平集团

2017年5月16日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半导体（NXP）的汽车电池管理系统（BMS）解决方案，该方案对电池包进行实时监控，保证电池性能，降低电动汽车运行成本。　　新能源...

分类：新品快报时间：2017/5/23 阅读：744 关键词：NXP 大联大世平集团

2017年5月18日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半导体（NXP）LPC54101和Fingerprints FPC1025的指纹电子锁解决方案，其具有安全性高、不可复制性、记忆性强等特点，支持3秒内快速指...

分类：新品快报时间：2017/5/23 阅读：411 关键词：NXP

致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Toshiba产品线的电机驱动参考解决方案，其中包括三相无刷无感电机驱动方案、三相全波正弦PWM驱动方案、马达驱动控制方案、三相电机驱动方案。电机是一种利...

分类：新品快报时间：2017/4/8 阅读：750 关键词：Toshiba

2017年3月7日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于亚德诺半导体（ADI）ADF72422.4GHz的无线大功率航模遥控器方案，该方案可提供长达2公里的远距离无线操控，主要应用在无线遥控器、航模、远

分类：名企新闻时间：2017/3/8 阅读：1231 关键词：ADI WPG 遥控器

致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、EPCOS、Fairchild、Micron、MXChip、NXP、Onsemi、TI、Toshiba、Vishay、ZTE等众多国际大厂器件的电动汽车之直流

分类：名企新闻时间：2017/2/27 阅读：371 关键词：WPG

致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技术和产品的，包含大脑、机身、驱动等核心子系统的完整智能机器人解决方案。其中机器人大脑采用了Rockchip的RK3288，

分类：名企新闻时间：2017/2/17 阅读：737 关键词：WPG 机器人

2017年1月17日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于以瑞芯微电子（Rockchip）旗舰RK3399为核心的VR一体机解决方案。提到虚拟现实，虽然目前在游戏市场的应用较为广泛，但游戏还只是VR

分类：名企新闻时间：2017/2/7 阅读：484 关键词：WPG

2016年12月1日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商宣布，其旗下世平推出基于以RockchipPX3为核心，同时集成ADI、Micron等国际大厂器件的车载影音导航系统整体解决方案。此次大联大世平推出的RockchipPX3平台搭载采用

分类：名企新闻时间：2016/12/9 阅读：584

2016年11月8日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股<http://www.wpgholdings.com/>宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通充电技术QuickCharge3.0和符合M

分类：名企新闻时间：2016/11/16 阅读：352

致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Vishay的直流桥堆、Toshiba的场效应管、二极管、光耦以及TI的PWM控制器、低压场效应管、同步整流控制和USBPD控制器的，符合USBPD标准的USBTyp

分类：名企新闻时间：2016/11/15 阅读：398 关键词：USB

2016年11月1日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出TI的业内最完整的USBType-C局端、客户端解决方案。其中包括的USBPD控制器TPS65982、业界首款USBType-C交叉点开关HD3

分类：名企新闻时间：2016/11/15 阅读：737 关键词：USB

2016年10月18日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Nuvoton的Type-C和基于TI的Lightning的数字耳机解决方案。传统的耳机采用的是模拟电路3.5mm接口，由于需要音频输出端内置

分类：名企新闻时间：2016/10/26 阅读：614

联大世平集团