莱迪思半导体公司（Latticesemi）今日宣布已经发运了超过1千5百万片PowerManager器件。所有七款PowerManager器件均已广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用，因为该系列器件可以使电路板设计师们将电路板上的各种电源管理功能集
分类：新品快报 时间：2011/11/29 阅读：893 关键词：POWER
莱迪思发布ispLEVER Classic 1.5版设计工具套件
莱迪思半导体公司（Lattice）今日发布ispLEVERClassic1.5版设计工具套件。现在这个基于Windows的新版本可以免费从莱迪思网站下载并申请许可证。功能丰富的ispLEVERClassic1.5设计软件将继续支持超低功耗的ispM
分类：新品快报 时间：2011/11/8 阅读：2174
莱迪思半导体公司（Lattice）近日宣布，随着针对电源管理的Power2You指南的出版和广泛地被采用，莱迪思将于2011年10月在全球举办Power2You系列研讨会。研讨会的内容为综合实践和技术介绍，结合基本的设计原则，先进的可编程电源和平台
分类：名企新闻 时间：2011/9/22 阅读：778 关键词：Power
莱迪思半导体公司（LatticeSemiconductorCorporation）今日宣布MachXO2PLD系列的2.5mmx2.5mm25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PL
分类：新品快报 时间：2011/9/9 阅读：350
莱迪思半导体公司(Lattice)今天宣布推出LatticeDiamond设计软件，针对莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。LatticeDiamond1.3软件的用户将受益于主要的新功能，包括时钟抖动分析。现在LatticeDiamond1.3软件
分类：名企新闻 时间：2011/7/26 阅读：501
莱迪思推出混合信号设计软件PAC - Designer 6.1
莱迪思半导体公司（Lattice）今天宣布推出PAC-Designer混合信号设计软件6.1版本，更新支持莱迪思的PlatformManager、PowerManagerII和ispClock器件。现在用PlatformManager器件进行设计的
分类：新品快报 时间：2011/7/25 阅读：264
莱迪思(Lattice)今日宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCIExpress2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI–SIG研讨会上涉及的1-通道和4-通道配置，LatticeECP3FPGA和其PCIExpress（PCIe
分类：新品快报 时间：2011/7/8 阅读：280 关键词：FPGA
莱迪思半导体公司(Lattice)和Flexibilis宣布了即可获取Flexibilis以太网交换（FES）IP核。三速（10Mbps/100Mbps/1Gbps）FESIP核工作在以太网第2层，每个端口具有Gigabit的转换能力。支持Giga
分类：新品快报 时间：2011/6/20 阅读：258 关键词：以太网
近期莱迪思(Lattice)半导体公司宣布即可获取新的29美元的MachXO2Pico开发套件，可用于低功耗，空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的MachXO2器件为低密度PLD设计人员提供了在单个器件中前所未
分类：新品快报 时间：2011/5/3 阅读：902
莱迪思(Lattice)半导体公司日前宣布推出新的LatticeECP3Versa开发套件，这对在各种市场中开发前沿应用是非常理想的，诸如工业网络、工业自动化、计算、医疗设备、国防和消费电子产品。“我们很高兴为客户提供业界成本的高端创新的设计平
分类：新品快报 时间：2011/4/21 阅读：1099
莱迪思半导体公司（Lattice）今日宣布MachXO2LCMXO2–1200器件已合格并投产。LCMXO2-1200是MachXO2PLD系列六个成员之一，为低密度PLD设计人员提供前所未有的在单个器件中具有低成本、低功耗和高系统集成的特性。LC
分类：新品快报 时间：2011/4/8 阅读：306
莱迪思携手Helion推出LatticeECP3 FPGA系列IP核
近期莱迪思半导体公司(Lattice)和HelionTechnology宣布一系列适用于LatticeECP3FPGA系列的压缩和加密的IP核现已上市。该系列具有有效载荷压缩系统核，提高了有限信道带宽的利用率，因此非常适合微波回程应用、宽带无线接入
分类：新品快报 时间：2011/3/31 阅读：384 关键词：FPGA
莱迪思（Lattice）半导体公司近期宣布推出三款新的低成本的I/O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH4256ZE接口板、PowerManagerIIPOWR1014A接口板。莱迪思接口板评估套件能通过手动方式方便地访问密集间隔的P
分类：新品快报 时间：2011/3/29 阅读：1358
作为业界最广范围的现场可编程门阵列、可编程逻辑器件的莱迪思（Lattice）半导体公司，今日宣布，其屡获殊荣的PlatformManager系列产品完全合格并进入量产阶段。与此量产信息发布相配合的是更新的PAC-Designer6.0.1设计软件，
分类：新品快报 时间：2011/3/2 阅读：797
莱迪思发布了五款IP套件 加速LatticeECP3 FPGA
莱迪思半导体公司发布即可获取的五款新的全面的知识产权（IP）套件，用于加速在各行业使用屡获殊荣的LatticeECP3FPGA系列的电子系统设计。这五款IP套件分别是PCIExpress、以太网网络、数字信号处理、视频和显示以及增值功能。莱迪思的I
分类：新品快报 时间：2011/2/17 阅读：363 关键词：FPGA
