莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）今天宣布推出其新的MachXO2PLD系列，为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本，低功耗和高系统集成。嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺，与MachXOPLD系列相比，MachXO
分类：新品快报 时间：2010/11/10 阅读：559
莱迪思推出第三代混合信号器件Platform Manager系列
莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）今天宣布推出其第三代混合信号器件，PlatformManager系列。通过整合可编程模拟电路和逻辑，以支持许多常见的功能，如电源管理、数字内部处理和粘合逻辑，可编程PlatformManager能够大大简化
分类：新品快报 时间：2010/10/13 阅读：362
莱迪思半导体日前发布了ispLEVERClassic设计工具套件1.4版。ispLEVERClassic设计软件已经升级，添加了带有HDLAnalyst功能集的SynopsysSynplifyPro，以及改进的ispMACH4000ZECPLDFi
分类：新品快报 时间：2010/8/18 阅读：399
莱迪思半导体公司（LatticeSemiconductorCorporation）近日推出了针对MachXO和ispMACH4000ZEPLD而优化的超过90个参考设计。参考设计为设计人员开始进行样机设计提供了一个很好的开端。每个参考设计包括全面的
分类：新品快报 时间：2010/7/22 阅读：2267 关键词：控制器
莱迪思半导体公司近日宣布计划通过使用串行RapidIO(SRIO)规范2.1互连标准，实现CaviumNetworks的OCTEONIICN63XX处理器与LatticeECP3FPGA系列器件的互操作。SRIO广泛应用于3G/4G无线基站、有线交
分类：名企新闻 时间：2010/5/13 阅读：3972
NU HORIZONS ELECTRONICS成为莱迪思半导体代理商
莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）今日宣布NuHorizonsElectronicsCorp.（NASDAQ:NUHC）即日起将在全球范围内代理莱迪思的全部产品。NuHorizons目前在整个亚太地区代理莱迪思产品。NuHorizons全球
莱迪思宣布LatticeECP3 FPGA系列获得Electronic Products杂志数字集成电路“年度产品”称号
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布其LatticeECP3™FPGA系列获得ElectronicProducts杂志数字集成电路“年度产品”称号。ElectronicProducts颁发的“年度产品”奖是电子行业最负盛名
分类：名企新闻 时间：2010/1/8 阅读：581 关键词：FPGA
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日发布ispClock?5400D可编程时钟器件的评估板，价格为169美元。这款新的评估板是适用于ispClock5400D差分时钟分配器件的评估和设计的易于使用的开发平台。该款评估板还可以用于查看540
分类：名企新闻 时间：2009/12/14 阅读：386 关键词：SERDES
莱迪思半导体公司和网络与电信应用解决方案的供应商AFFARIITechnologies有限公司日前宣布针对无线基础设施的客户，他们已经开发出完整的基于3G/4G的射频拉远技术（RRH）解决方案。这是首次采用低功耗，低成本FPGA的全面RRH解决方案
分类：业界要闻 时间：2009/10/28 阅读：927
莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXOPLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-ArrayBGA(caBGA256)封装，这为那些从事对成本和电路板面积有着苛刻要求的设计人员提供了更广泛的封装选择。现在的Mac
分类：名企新闻 时间：2009/7/11 阅读：739
莱迪思发布新型MachXO PLD系列封装产品caBGA256
莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXOPLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-ArrayBGA(caBGA256)封装，这为那些从事对成本和电路板面积有着苛刻要求的设计人员提供了更广泛的封装选择。现在的Mac
分类：名企新闻 时间：2009/7/3 阅读：452
针对可持续性优势应用开发解决方案——莱迪思公司总裁兼首席执行官Bruno Guilmart访谈
问：您如何展望目前的半导体行业？Guilmart：全球半导体行业显然正在经历痛苦。然而，由于中国正在积极建设3G网络，半导体行业下滑的速度已经放慢了。现在的问题是在中国网络建设速度放缓之前，其他地区的经济是否会恢复。至于莱迪思，我...
分类：行业访谈 时间：2009/6/25 阅读：403 关键词：莱迪思
日本迪思科（Disco）开发出了用于LED的蓝宝石底板芯片加工技术。该公司称其为「蓝宝石底板的StealthDicingProcess」。其技术的特点是，在切割蓝宝石底板时可同时兼顾LED的质量及成品率。原来采用金刚石划片器切割蓝宝石底板的方法有赖
分类：名企新闻 时间：2009/4/29 阅读：1227 关键词：lead
美国应用材料（AppliedMaterials,AMAT）2009年3月30日宣布，将与日本迪思科（Disco）共同开发晶圆薄化加工工艺技术（英文发布资料）。AMAT表示，要实现半导体的三维积层，需要将芯片和晶圆的厚度减薄90％。此次将通过在A
分类：名企新闻 时间：2009/4/7 阅读：931 关键词：思科
用莱迪思新的优化参考设计加速热门的MachXO可编程器件的开发过程
-15个新的参考设计，针对低密度应用的59美元新的迷你开发套件-美国俄勒冈州希尔斯波罗市－2008年2月23日?－莱迪思半导体公司（纳斯达克股票代码：LSCC）今天宣布即可获取15个新的参考设计和一个新的59美元的开发套件，称为MachXOTM迷你
