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台湾ICT厂商境遇各异前景预测看法不一

台湾地区资策会产业情报研究所(MIC)对当地“信息与通讯技术(InformationandCommunicationsTechnology,简称ICT)”厂商进行产业景气预期调查,结果显示台湾地区ICT厂商对今年第二季景气的看法较为乐观,但对于今年

分类:行业趋势 时间:2009/4/29 阅读:940

台湾IC业产值将掉至兆元内制造业衰退33.5%

台湾半导体产业协会(TSIA)指出,2008年台湾IC产业产值约为1兆3743亿元,较前年减少了8.1%;预估今年仍将持续受到全球景气衰退影响,整体产值更将掉至兆元之内,约9845亿元,年减26.9%,其中又以IC制造业衰退33.5%最多。根据世界

分类:业界要闻 时间:2009/4/9 阅读:903 关键词:制造业

大环境影响08年台湾IC产业衰退3.9%

经济部技术处ITIS日前举办“半导体产业回顾与展望”研讨会,指出全球半导体产业增长率与全球GDP增长率具有高度连动关系,2008年半导体业增长率预计降至1.6%。受到金融风暴影响,IMF下修2009年全球GDP增长率至3%,在需求不振加上ASP滑落

分类:行业趋势 时间:2008/11/24 阅读:778 关键词:IC

淡季因素影响 08年Q1台湾IC产业表现平平

工研院IEKITIS日前发表台湾IC产业产值报告指出,2008年季(08Q1)台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,428亿元,比上季(07Q4)衰退8.9%,比去年同期(07Q1)增长0.4%。包含IC设计、制造与封

分类:业界要闻 时间:2008/5/23 阅读:577

跳过90纳米 台湾IC设计厂商朝65纳米移转

Magma(捷码科技)亚太区总裁易思齐指出,由于65纳米工艺的趋于成熟,台湾许多IC设计公司决定跳过90纳米,直接从目前主流的0.13微米朝65纳米工艺移转。他乐观看待此一趋势,将会为Magma带来更多的商机。针对亚太区的EDA市场发展,易思齐表...

分类:名企新闻 时间:2008/3/18 阅读:679

07年台湾IC产业产值小幅增长4.6%

根据工研院IEKITIS计划针对2007年台湾IC产业发布的统计报告指出,07年台湾整体IC产业产值可达新台币1兆4,574亿元,比2006年增长4.6%。其中设计业产值为新台币3,997亿元,比2006年增长23.6%;制造业为新台币7,274亿

分类:行业趋势 时间:2008/3/18 阅读:720 关键词:IC

跳过90纳米,台湾IC设计厂商朝65纳米移转

Magma(捷码科技)亚太区总裁易思齐指出,由于65纳米工艺的趋于成熟,台湾许多IC设计公司决定跳过90纳米,直接从目前主流的0.13微米朝65纳米工艺移转。他乐观看待此一趋势,将会为Magma带来更多的商机。针对亚太区的EDA市场发展,易思齐表...

分类:业界要闻 时间:2008/3/18 阅读:661

2008年台湾IC产业产值可达1兆5,860亿台币

根据“工研院”IEKITIS的统计资料,预估2008年台湾整体IC产业产值可达1兆5860亿台币,较2007年成长8.8%。其中IC设计业产值预估为4500亿元,较2007年成长12.6%,由于消费性电子等系统产品渗透率提升,加上新平台及技术推出带

分类:行业趋势 时间:2008/2/19 阅读:194 关键词:IC

08年台湾IC设计业增长趋缓 利基市场值得关注

根据美林证券(MerrillLynch)日前发布的研究报告指出,由于缺乏新的杀手级应用,以及受到美国不景气的影响,今年台湾IC设计产业的增长力道将比去年减缓。预计今年的增长率将从去年的18%,降低为11-12%。但是在包括手机TFT驱动、电源IC芯

分类:行业趋势 时间:2008/1/23 阅读:688 关键词:IC

半导体产业M型化趋势明显 台湾IC设计需跨出宝岛求发展

1974年晶体管的发明是半导体产业的要事;集成电路的发明让众多电路组件能够实现于同一芯片;MOSFET技术的发明,则解决了将庞大数量的组件集合于同一芯片所产生的功耗与散热问题,让半导体技术不再受限于Bi-polar技术。从产业链模式来说,...

分类:业界要闻 时间:2008/1/9 阅读:753 关键词:半导体

从通信芯片形象变消费芯片形象,Cypress如何迎接台湾IC公司挑战?

五年前,当大家提起赛普拉斯(Cypress)半导体这家公司时,时间就会将它与通信系统联系起来。但是今天,当我们再提到Cypress时,更多的人时间想到的是它的PSoC、它的WirelessUSB以及西桥、LED等,在大家的印象中它已成为一家

分类:名企新闻 时间:2007/12/18 阅读:301 关键词:Cypress

“员工分红费用化”明年实施 台湾IC公司何去何从?

“员工分红费用化将自2008年1月1日开始实施,股票分红将依市值课税,台湾电子产业将丧失吸引秀人才的致命引力”凌阳科技股份有限公司副总经理沈文义在日前对《国际电子商情》记者表示。据台湾一些调研公司数据显示,过去台湾IC设计公司的...

分类:名企新闻 时间:2007/12/6 阅读:738

台湾IC封测及基板厂第3季度缴佳绩

台湾IC封测及基板厂财务报告会将自本周起登场,包括硅品、全懋、力成和日月光等。受惠于IDM厂释单及IC设计公司订单增长,加上为2008年Vista效益显现,带动显示芯片需求畅旺,使得上述封测及基板公司第3季度营收增长率均优于预期,属整体...

分类:名企新闻 时间:2007/10/24 阅读:621 关键词:IC

从原厂到分销商,看台湾IC产业的“深度服务”意识

全球半导体分销产业的整合已延续数年,至今未见有刹车的迹象。分销行业的这种自主资源整合行为不仅折射出这个行业竞争的激烈程度,更反映出传统分销商迫切进行定位再调整的必然性。众所周知,现今的电子元器件分销商早已不再是纯粹的中间...

分类:名企新闻 时间:2007/9/25 阅读:374

上半年台湾IC产业 设计表现

工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表调查报告指出,该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币,较06H2衰退9.1%,较06H1成长5.8%。以产业别来看,其中设计业产值为1,815亿新台币

分类:业界要闻 时间:2007/9/3 阅读:752