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SID 2011展会:东芝推裸眼3D NEC展便携3D

在全球规模显示器学会“SID2011”(美国洛杉矶,2011年5月15~20日)的展示会场,韩国厂商及日本面板厂商都展出了3D显示器。其中,在东芝和NEC的展位上能强烈感受到两家公司开发3D显示器的不同。东芝展示了专注于无眼镜的裸眼3D,其中包

分类:新品快报 时间:2011/5/30 阅读:240 关键词:NEC

LG、三星将在SID展示超高分辨率面板

消息透露,LG以及三星均计划在下周的SID2011(societyforinformationdisplay,国际信息显示年会)上展示10英寸300dpi的显示屏,其分辨率高达2560x1600。LG公司三星公司LG公司已经借助iPhone4成

分类:名企新闻 时间:2011/5/19 阅读:1017 关键词:分辨率

LG将在SID展示超高分辨率面板

今日有消息透露,LG计划在下周的SID2011(societyforinformationdisplay,国际信息显示年会)上展示10英寸300dpi的显示屏,其分辨率高达2560x1600。LG公司已经借助iPhone4成为了全球高分辨率屏幕的第

分类:新品快报 时间:2011/5/18 阅读:756 关键词:分辨率

安森美180nm工艺技术嵌入Sidense OTP存储器

Sidense作为业内的逻辑非易失性存储器(LNVM)一次性可编程(OTP)存储器知识产权(IP)内核开发商,近日与安森美半导体(Onsemi)宣布,Sidence已将其180纳米(nm)OTP存储器SLP产品线移配到安森美半导体的180nm数

分类:名企新闻 时间:2011/4/6 阅读:1852 关键词:安森美

安森美Sidense的1T-OTP存储器嵌入180 nm工艺

的逻辑非易失性存储器(LNVM)一次性可编程(OTP)存储器知识产权(IP)内核开发商Sidense与应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商(ONSemiconductor)宣布,Sidence已将其180纳米(nm)OTP存储器SLP产

分类:名企新闻 时间:2011/4/2 阅读:792 关键词:安森美存储器

外资圈sell side针对联发科再度发出空袭警讯

中国大陆十一长假后的手机芯片价格战一触即发,让外资圈sellside针对联发科再度发出空袭警讯!摩根士丹利证券指出,联发科第4季毛利率可能会跌破50%;麦格理资本证券则是评估价格战开打后将冲击获利表现,将投资评等与目标价分别调降至...

分类:名企新闻 时间:2010/9/20 阅读:1091

LEDinside:7月台湾LED产业营收报告

根据产业研究机构LEDinside统计,2010年7月台湾上市上柜LED厂商营收总额约108.53亿元,相较2010年6月份营收105.6亿元上升2.7%(YoY+80%)。其中LED晶粒厂7月营收总额为49.7亿元,较6月份增加7.6%﹔LED封

分类:业界动态 时间:2010/8/18 阅读:983 关键词:lead

LEDinside:Q2后LED背光跌价压力浮现

LEDinside发布价格调查报告,指出去年第四季因背光应用出货顺畅与照明应用加温,上游LED晶粒供货仍然吃紧,LED白光价格跌幅并不明显,整体而言背光应用下滑1%到3%,而照明用大功率LED则呈现持平稳定。LEDinside预估,2010年首

分类:行业趋势 时间:2010/1/20 阅读:1679 关键词:lead

LEDinside:LED晶粒供给吃紧 将延续至年底

随着今年第二季起LEDTV与LEDNB需求崛起,LED晶粒供不应求,使得第二季白光LED价格相较去年呈现平稳;研究机构LEDinside表示,下半年需要观察韩系LED厂商上游晶粒产能否能顺利量产,以及台系LED晶粒厂商扩产进度,估计供给吃紧情况将延

分类:行业趋势 时间:2009/7/9 阅读:4084 关键词:lead

LEDinside:3月份台湾LED厂营收成长31.4%

根据产业研究机构LEDinside资料统计,2009年3月台湾上市上柜LED厂商营收总额共49.13亿元,相较今年2月份营收成长31.4%(YoY-17%)。其中LED晶粒厂3月营收总额为20亿元,较上月成长33.8%﹔LED封装厂商3月份营收约2

分类:业界要闻 时间:2009/4/15 阅读:300 关键词:lead

LEDinside预估今年LED TV渗透率只有2%

4月7日消息,随各家电视品牌厂商推出LED背光液晶电视,LEDTV市场将逐渐成为LED产业杀手级应用之一。LEDinside表示,若所有液晶电视全数导入LED背光,LED消耗数量将比每年10亿支的手机市场大上8倍左右。由于LEDTV售价仍比现有液晶

分类:行业趋势 时间:2009/4/7 阅读:1146 关键词:lead

Inside Contactless与Qualcomm设计NFC手机

InsideContactless公司(非接触芯片专家)现正与QualcommInc(高通公司)联合开发两款3G手机参考设计,分别适用于UMTS和CDMA2000,其中用到了高通的移动站调制器芯片和Inside的MicroRead多标准NFC芯片。

分类:名企新闻 时间:2009/2/25 阅读:226 关键词:Qualcomm

高通不学英特尔技术有特色无需“inside”

一个离消费者很近的厂商,因为高通的芯片会随着手机和消费者寸步不离,但是高通又离大家很远,因为大家看不到高通的存在。高通就是这样的“默默无闻”,但又在影响无线通信的发展,高通副总裁比尔戴维森身为高通全球市场营销和投资者关系...

时间:2008/12/23 阅读:726 关键词:英特尔

LEDinside:笔记型电脑背光及照明是明年LED希望之所在

产业研究机构LEDinside指出,全球经济衰退将影响2009年手机需求,连带影响LED在手机应用的成长幅度,明年LED产业成长动力将来自笔记型电脑背光,以及照明相关产品。LEDinside指出,从LED需求端分析,LED应用面宗的手机,以及中

时间:2008/11/6 阅读:245 关键词:lead

HOSIDEN办事处

HOSIDEN办事处HosidenCorporationHeadOffice地址:4-33,Kitakyuhoji1chome,Yao-city,Osaka581-0071电话:81-72-993-1010传真:81-72-994-5101联系人:

时间:2008/11/4 阅读:2860