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中国移动黄宇红:筑牢元宇宙发展新基石

中国移动研究院院长黄宇红在中赫集团“工体元宇宙GTVerse”发布会上发表了《“业-网-算”端边协同一体化,筑牢元宇宙发展新基石》主题演讲。同时,在本次发布会上,中国移...

分类:行业访谈 时间:2022/7/7 阅读:6164

Arm 全面计算解决方案重新定义视觉体验强力赋能移动游戏

全新旗舰产品ImmortalisGPU将显著优化安卓游戏体验,并首次推出基于硬件的光线追踪功能 ·最新Armv9CPU将峰值和效率性能提升至全新水平 ·新的Arm全面计算解决方案(Total...

分类:新品快报 时间:2022/7/1 阅读:2171

Onsemi - XR 系列提供可靠的高性能和安全的车域网络,为移动关键任务应用而设计

推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor) 今天宣布,世界领先的物联网(IoT)方案供应商司亚乐 (Sierra Wireless,美国纳斯达克上市代号: SWIR)( 加拿大多伦多证券交易所上市代号: SW)已选择该公司的QCS-AX Wi-Fi 6芯片组以赋能它...

时间:2022/6/28 阅读:167 关键词:网络

中国移动联合华为发布5G无线网络能效评估白皮书

在2022年中国移动科技周“科技赋能双碳绿色引领未来”云上论坛上,中国移动联合华为共同发布了《5G无线网络能效评估1.0白皮书》。该白皮书公布了5G网络能效评估方法研究的...

分类:名企新闻 时间:2022/6/27 阅读:853

HOLTEK新推出BA45F6640人体移动侦测MCU

Holtek新推出集成PIR/微波AFE及LDO的 Flash MCU BA45F6640。只需外接PIR传感器或微波模块即可实现人体移动侦测功能,侦测距离可达12公尺,并具备优异的抗RF干扰能力。适用于物联网、安防及照明等应用领域,如无线人体传感器、智能门铃、P...

时间:2022/6/25 阅读:118 关键词:MCU

HOLTEK新推出BP45F4NB、BP45FH4NB移动电源MCU

Holtek新推出移动电源Flash MCU BP45F4NB、BP45FH4NB,提供I?C/SPI/UART通信接口,搭配互补式PWM实现充放电管理,可将电池剩余容量等使用参数上传至主机,适合共享移动电源产品需求。 BP45F4NB/FH4NB内建2.4V±1%基准电压源、过/...

时间:2022/6/25 阅读:176 关键词:MCU

联发科:截至目前天玑系列 5G 移动平台均已支持 64 位应用

本月上旬,金标联盟发布报告称,自2022年7月1日起,金标联盟成员OPPO、vivo、小米等主流应用商店,不允许新上架的游戏应用单独上架32位应用包,可支持采用兼容包或双包上传...

分类:名企新闻 时间:2022/6/25 阅读:2094

SA:高通、苹果和联发科占据Arm移动计算芯片市场收益份额前三名

StrategyAnalytics手机元件技术(HCT)服务近期发布的研究报告指出,基于Arm的移动计算芯片市场(智能手机、平板电脑和笔记本电脑)收益在2021年增长了27%,达到351亿美元...

分类:业界动态 时间:2022/6/24 阅读:2296

高通研发预先认证的Wi-Fi 802.11ax移动芯片

今年WiFi11ax正在向智能手机和笔记本电脑迈进,高通公司宣布其zui新的芯片将快速WiFi和蓝牙5.1结合在一起。这款zui新芯片名为QualcommWCN3998,在新标准正在敲定之前即将到...

分类:名企新闻 时间:2022/5/24 阅读:12351

英特尔发布第12代酷睿HX移动处理器:桌面级规格 16核+5.0GHz高频

在今日举行的2022英特尔ON产业创新峰会上,英特尔正式推出第12代英特尔酷睿HX处理器家族。HX系列的7款新品采用了与其他移动平台不同的独立封装,定位发烧级游戏爱好者以及...

分类:新品快报 时间:2022/5/12 阅读:2336

三星发布移动固态硬盘 T7 Shield:防跌落、防水和防尘设计

昨晚,三星新推出的移动固态硬盘T7Shield仅约信用卡大小,采用防跌落、防水和防尘设计。 三星表示,T7Shield移动固态硬盘,该产品仅约信用卡大小,经久耐用,具备优异的性...

分类:新品快报 时间:2022/4/28 阅读:3152

中国移动建成5G基站超80万座,占quan球30%

中国移动5G基站拥有量已超80万座,占quan球的30%。这是日前从中国移动一场媒体沟通会上得到的消息。 据悉,截至2022年3月,中国移动累计建设5G基站超80万座,占quan球5G基...

分类:名企新闻 时间:2022/4/27 阅读:2932

CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划, 瞄准汽车、物联网和移动应用

CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半导体宣布一项新的合作协议,四家公司计划联合制定行业的下一代FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。半导体器件和FD-SOI技...

分类:业界动态 时间:2022/4/24 阅读:1125

中兴通讯:中兴微电子有部分自研芯片对外销售,包括移动终端芯片

中兴通讯在投资者互动平台表示,公司全资子公司中兴微电子专注于通信芯片的设计,聚焦持续提升芯片全流程设计能力,主要面向公司实现公司主航道产品技术ling先,同时,也有...

分类:名企新闻 时间:2022/4/18 阅读:1630

博世新款气压传感器 BMP581 助力移动设备的精度与性 能再创新高

BMP581精度卓越、功耗超低,适用于健身追踪、室内定位等诸多功能 为高度追踪应用提供卓越精度 功耗低,为移动设备延长电池续航时间 这是BoschSensortec推出的首款电容式...

分类:新品快报 时间:2022/4/11 阅读:1129