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ASMInternationalN.V.和HitachiKokusaiElectricInc.签订了一项在原子层沉积工艺上的授权协议。根据协议文件，荷兰的ASMI公司将授权日本的HitachiKokusai公司使用其原子层沉积(ALD)专利，协议条

分类：名企新闻时间：2007/12/5 阅读：797 关键词：ALD

荷兰设备商ASMInternationalN.V.和HitachiKokusaiElectricInc.日前签署了一项原子层淀积（ALD）设备方面的协议。根据条款，ASMI将向日本HitachiKokusai提供ALD技术相关专利的使用权。此次合约

分类：名企新闻时间：2007/11/29 阅读：269 关键词：ALD

电子设计自动化（EDA）软件工具厂商Synopsys公司宣布基于中芯国际130纳米G工艺的DesignWareUSB2.0nanoPHYIP已获USB标志认证，PCIExpress(PCIe)PHYIP已通过一致性测试。作为用于PCIExpress

分类：名企新闻时间：2007/11/14 阅读：1036 关键词：Synopsys

MentorGraphics在Oregon的Wilsonville总部宣布，针对SMIC130nmG工艺流程的串行ATAPHYIP核已经面市。这款SATAPHYIP核将可大大加速基于SATA存储方案产品的开发，同时降低功耗和设计规模。MentorG

分类：名企新闻时间：2007/11/2 阅读：364 关键词：Mentor

中芯国际集成电路制造有限公司与Cadence设计系统有限公司，今天宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式(CPF)的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容CPF的库。SMIC还宣布其已经加盟功率推进联盟(PFI)。这种新流程使用了由SMIC开发的知识

分类：新品快报时间：2007/10/29 阅读：687

中国的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）（NYSE:SMI;SEHK:0981.HK），与国际的电子设计创新企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS），今天宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式（CPF）的9

分类：名企新闻时间：2007/10/24 阅读：174

中国上海，2007年8月28日—在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于地位的罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部近日宣布它已获得中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）颁发的2007年度供应商大奖。该奖项也肯定了罗门哈斯其...

分类：业界要闻时间：2007/8/29 阅读：1177 关键词：集成电路

摘要：提出了一种改进型Smith预估补偿控制新方法。在被控对象的输入端施加一阶跃输入信号，根据其阶跃响应估计出被控对象的数学模型，再根据此估计模型在线地修正Smith预估补偿器，从而克服了传统的Smith预估补偿控制方法因模型误差而使...

分类：业界要闻时间：2007/6/7 阅读：1124

设计链的合作综合了Cadence的射频方法学“锦囊”和SMIC的成功射频IC设计工艺全球电子设计创新领域的Cadence设计系统公司与中芯国际（SMIC）日前宣布进行一项新的合作，把Cadence?RF(Radio-Frequency)Des

时间：2006/11/13 阅读：486

许多公司在决定使用RFID的同时，短期内仍然继续使用条形码。但位于美国肯德基州北部路易斯维尔的WhateverItTakesTransmissionParts(WIT)公司却不这样做。传输部分的批发商扔掉了在其挑选，包装过程中所使用的全部条形码。都

分类：名企新闻时间：2006/8/19 阅读：226 关键词：RFID

许多公司在决定使用RFID的同时，短期内仍然继续使用条形码。但位于美国肯德基州北部路易斯维尔的WhateverItTakesTransmissionParts(WIT)公司却不这样做。传输部分的批发商扔掉了在其挑选，包装过程中所使用的全部条形码。都

分类：名企新闻时间：2006/8/18 阅读：563 关键词：RFID

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