5G智能

5G智能技术

款MoBLTM器件提供了具备多媒体功能的3G/3.5G智能手机中的互连方案所要求的高吞吐量、低功耗和小占板面积

赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)于近日宣布:其面向下一代智能手机、基于异步双端口存储器的处理器间连接解决方案系列再添6款新品。这些新推出的More B...

新品速递 时间:2007/12/14 阅读:1365