大联大推技术资料-维库电子市场网

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。　　图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关...

新品速递时间：2023/10/16 阅读：371

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）ViperGaN50器件的GaN电源转换器方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的GaN电源转换器方案的实体图近年来，以氮化镓（GaN）为...

新品速递时间：2023/8/21 阅读：1087

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出与意法半导体（ST）共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的22KW OB...

新品速递时间：2023/5/16 阅读：935

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电...

新品速递时间：2023/3/25 阅读：960

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶视智能（CVITEK）CV1821芯片和晶相光电（SOI）JX-K06图像传感器的网络摄像机（IPC）方案。图示1-大联大友尚基于CVITEK和SOI产品的IPC方案的展示...

新品速递时间：2023/3/20 阅读：665

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图 3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，...

新品速递时间：2023/3/20 阅读：441

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。图示1-大联大品佳基于Infineon产品的智能门锁方案的展示板图随着科技...

新品速递时间：2023/3/10 阅读：672

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通信电源方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的数字控制3KW通信电源方案的展示板图通信技术的...

新品速递时间：2022/11/24 阅读：302

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY芯片的100W双向充放电方案。图示1-大联大世平...

新品速递时间：2022/11/24 阅读：569

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的游戏外设方案的展示板图在快节奏的现代生活中，每个普...

新品速递时间：2022/11/23 阅读：368

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