2016年6月22日，的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG）推出一款业界的数字温度传感器，采用小型封装且具备低功耗和高。 在每秒采样4次时，采用1.6mmx 1...
新品速递 时间：2016/6/22 阅读：14418
随着电子系统越来越朝着多功能、更高性能和更小封装的趋势发展，系统散热问题日渐成为设计环节中必须考虑的因素。系统过热会降低性能，损坏元件或产生安全隐患。为跟踪并降低系统散热而引发的问题，通常需要监控两个参数：持续温度测量和...
基础电子 时间：2010/7/1 阅读：2237
TCO2/TCO3型温度传感器的封装形式及主要特性参数 TCO2/TCO3型温度传感器的封装形式有两种，其主要特性参数见表。 表：TCO2／TCO3型温度传感器主要特性参数
基础电子 时间：2008/5/12 阅读：1606
TCOZ/TCO3型温度传感器在静止空气中的热响应，特性如图所示，到达75%时约为2S。 图：TCO2/TCO3型温度传感器的热响应曲线
基础电子 时间：2008/5/12 阅读：1766
TCO2/TCO3型温度传感器的输出特性如图26-8所示，其输出电压与温度的关系式为: TCO2型 VouT=K.T+5OOmV TCO3型 VouT=K.T 式中:K---灵敏度(mV/℃); T---温度值(℃)。图：TCO2/...
基础电子 时间：2008/5/12 阅读：1441
SWF81型温度传感器外形结构有滴点式和圆柱形两种，均用树脂封装;具有阻燃性好、稳定性好、测量高以及互换性好等特点，适合在中央空调、地铁和桥梁施工监控装置以及报警装置中作控制元件用。 SWF82型温度传感器为金属外壳结构、树脂封...
基础电子 时间：2008/5/12 阅读：1580
SWF2型温度传感器它有不锈钢探头并用软电缆引出，而且有螺母式插座，安装方便。 SWF2型温度传感器适用于食品加，设备、空调、医疗及各种制冷设备，还可在各种热工仪表中作测温控温用。其主要特性参数见表。 ...
基础电子 时间：2008/5/12 阅读：1458
美国微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc.)推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型电流消耗仅为6μA，而且成本更低，可替代热敏电阻器件，适合众多需要热保护、温度测量或热
新品速递 时间：2007/12/18 阅读：1367
摘要：本文介绍了一种利用温敏Z-元件开发的可用于电子系统过热保护的新型温度传感器，并描述了它的特性、电路以及参数设计。这种新型温度传感器具有电路简单，温度灵敏度高，成本低，静态功耗小等优点，可供从事电子系统过热保护设计与开...
基础电子 时间：2007/11/29 阅读：2379
1 引言 DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器，采用3引脚TO-92型小体积封装；温度测量范围为-55℃～+125℃，可编程为9位～12位A/D转换，测温分辨率可达0.0625℃，被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出。 一线式(...
设计应用 时间：2007/6/4 阅读：2198
