电子元器件

电子元器件技术

揭秘电子元器件:导热绝缘封装胶粘材料特性全解析

一、导热绝缘材料的物理基础特性功率半导体模块在电能控制与转换中发挥着关键作用,是节能减排的核心技术和基础器件,广泛应用于新能源、输配电、轨道交通和电动汽车等领域。功率模块封装技术是一门综合性学科,封装材料因功率模块封装方...

设计应用 时间:2025/5/23 阅读:184

电子元器件的常见封装 各种封装类型的特点介绍

电子元器件的封装类型多种多样,选择合适的封装对于电路设计、散热性能、空间利用等都至关重要。以下是一些常见的电子元器件封装类型及其特点:  1. DIP(Dual In-line Package)  特点:两排引脚,通常用于插入电路板的插槽。  优...

基础电子 时间:2024/10/25 阅读:421

电子元器件封装的几个小知识(封装的8个小知识)

封装类型 贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式 SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等 有许多仍在经历着不断的变化,尤其是 IC 类零件,其封装形式的变...

基础电子 时间:2022/12/12 阅读:536

常用的电子元器件的图形及符号整理

电子元器件是构成电工电路中的基本电子器件,在电路中常见的电子元器件有很多种,且每种电子元器件都用其自己的图形符号逬行标识。 例如,如图所示为典型的光控照明电工...

基础电子 时间:2022/3/21 阅读:1137

一些常用电子元器件失效的特点

电子元器件的损坏,一般很难凭观察员发现,在许多情况下,必须借助仪器才能检测判断,所以下面让我们来了解各种器件实效的特点。以下内容由买购网整理,提供给您参考。 无论是自然损耗所出现的故障,还是人为损坏所出现的故障,一般可...

基础电子 时间:2021/6/3 阅读:605

各类电子元器件失效机理分析

电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情,比如某...

设计应用 时间:2019/12/23 阅读:730

常用电子元器件故障

时间:2019/1/15 阅读:

各电子元器件损坏后有哪些表现?

有生就有死,电子元件也有寿命。电子元件的寿命除了与它本身的结构、性质有关,也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。  冬天快到来时,突来一股寒流,一部分人体...

基础电子 时间:2019/1/2 阅读:1376

电子元器件的可靠性筛选

随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高,电子设备的可靠性问题受到了越来越广泛的重视。对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件,淘汰掉有潜...

设计应用 时间:2018/8/9 阅读:490

电子元器件检测经验和技巧

电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要,这也是电子维修人员必须掌握的技能。下面是部分常见电子元器件检测经验和技巧,供大家参考。...

设计应用 时间:2018/6/5 阅读:329