中芯国际技术资料-维库电子市场网

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交所：SMI，香港联合交易所：0981)，今天宣布由DisplayLink设计及中芯国际生产的一系列USB图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。新产品DL-125，DL-165

新品速递时间：2011/9/3 阅读：2535

中国半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)，与电子设计创新企业Cadence设计系统公司，日前宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式(CPF)的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容CPF的库。SMIC还宣布其已经加盟PowerForw

新品速递时间：2007/12/28 阅读：1678

基于中国自主CMMB标准的移动多媒体广播芯片方案供应商泰合志恒科技有限公司(TelepathTechnologiesLtd.)，宣布首次推出一款解调器芯片，S301AB。利用这款芯片可以在移动手持设备、个人媒体播放器以及其他便携式电子设备上实现通用

新品速递时间：2007/12/17 阅读：1507

全球半导体制造业向中国转移的趋势仍在继续。2月28日，中芯国际相关人士向本报证实，日本最大半导体记忆体厂商尔必达将向其转让一批8英寸晶圆设备，该批设备将被用于中芯国际位于成都的工厂——成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成...

基础电子时间：2007/12/15 阅读：1424

在宣布其位于日本的SP1工厂采用MirroBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品之后，的纯闪存解决方案供应商飞索半导体(Spansion)又宣布即将与中芯国际(SMIC)展开代工合作。Spansi...

基础电子时间：2007/12/15 阅读：1783

明导国际(MentorGraphics)日前宣布，针对中芯国际(SMIC)130nm通用制程的串行ATA物理层IP核心已经上市。这款SATA物理层IP核心将可加速SATA储存方案产品的开发，同时降低功耗和设计规模。明导的MSATA物理层S130AI

新品速递时间：2007/11/12 阅读：1663

中芯国际（0981.HK）日前宣布将与合作伙伴在四川成都成立集成电路封装测试厂，业界猜测该合作伙伴可能是新加坡联合测试与装配中心公司（UTAC），但双方均不就此事置评。UTAC发言人表示，现阶段不作评论，也不会猜测任何市场传言。中芯国...

新品速递时间：2007/4/29 阅读：1387

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