Digi-Key 供应Rigado BMD-360 Bluetooth® 无线模块
Rigado 的无线模块提供的电源效率，可实现超低功耗的敏感应用 来自 Rigado 的 BMD-360 是一款功能强大、高度灵活、超低功耗的蓝牙 5.1 模块，基于 Nordic Semiconductor 的 nRF52811 SoC。BMD-200 具有 ARM? Cortex?-M0 CPU、嵌入式...
新品速递 时间：2019/8/7 阅读：1261
Silicon Labs-凭借节能的SoC和软件解决方案 开展Bluetooth Smart连接
Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）推出新型的Blue Gecko无线SoC系列产品，其具有灵活的价格/性能选项，以及可扩展至+19.5dBm的输出功率（当前Bluetooth®...
新品速递 时间：2016/3/6 阅读：2009
导读：日前，TDK株式会社宣布推出一款超小型最适合于可穿戴设备的Bluetooth4.0模块，该产品为超小型模块（26mm2），大幅减少了实装面积，实现了世界最小尺寸。Bluetooth4.0模块采用敝社自有的IC内置基板，将BluetoothIC
新品速递 时间：2014/2/17 阅读：2608
Broadcom(博通)公司日前发布一款的整合芯片BCM2049，它在单个硅芯片上集成了Bluetooth V2.1+增强数据率(EDR)基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该...
新品速递 时间：2008/10/28 阅读：1944
博通Bluetooth® + FM方案提供增强音频体验和更长电池寿命
BroADCom（博通）公司发布一款最新的整合芯片，它在单个硅芯片上集成了Bluetooth?V2.1+增强数据率（EDR）基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口（HCI）解决方案扩充了Broa
新品速递 时间：2008/10/27 阅读：1968
Broadcom推出65纳米Bluetooth 2.1+EDR手机单芯片解决方案
Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth2.1+EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外，还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统（SoC）解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计，针对
新品速递 时间：2008/6/24 阅读：1936
UWB（超宽带）技术是1993年提出来的全新无线电技术，被认为是无线电技术的革命性发展。它与其他技术比有很大的不同，不需要使用载波。依靠持续的、时间非常短的基带脉冲信号传输数据，因此占用的频带很宽达到了几个GHz，现在正成为无线通...
基础电子 时间：2007/12/19 阅读：2061
短距离无线通讯技术市场：DSRC、Bluetooth、WiFi、ZigBee、RFID 与 NFC
以互补性为基础的短距离无线通讯设备很多，以相容性为目标结合各种技术的设备也所在多有。近距离通讯的主要相关讨论，在于能不能够发展出一种介面作为各界面沟通的介面。专门研究低成本RFID，获得全球高度评价的英国市调公司IDTechEx,LTD...
基础电子 时间：2007/12/17 阅读：5714
CEVA扩展IP产品系列推出BLUETOOTH 2.0+EDR
专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权(IP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的授权厂商CEVA公司宣布特为蓝牙(Bluetooth)规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方案，为芯片设计人员提供增强的数据速率(EDR)性能，
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1340
BluetoothSIG（BluetoothSpecialInterestGroup）日前发表可简化蓝芽认证机制的全新工具，加快蓝芽产品问世时程。此工具为最新认证计划的一部份，主要目的在于确保更佳的互通性、验证产品以符合蓝芽规格，并强化Blueto
基础电子 时间：2007/12/5 阅读：1898
