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芯片材料

日前，德州仪器(TI)宣布计划在其最先进的高性能45纳米芯片产品的晶体管中采用高k材料。多年以来，人们一直考虑用高k介电层来解决漏电或耗用功率问题，随着晶体管日趋小型化，这一问题已变得日益严重。与通常采用的硅氧化层(SiO2)栅介电层...

新品速递时间：2007/12/3 阅读：1383