先从大厂说起。目前有三类:IDM、Fabless、Foundry。 IDM(集成器件制造商)指 Intel、IBM、三星这种拥有自己的晶圆厂,集芯片设计、制造、封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商,一般还拥有下游整机生产。 Fabless(无厂半导体公司...
基础电子 时间:2017/3/21 阅读:3274
一、锡膏丝印工艺要求 1、解冻、搅拌 首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时,然后进行搅拌,搅拌时间为机械2分钟,人手3分钟,搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理...
技术方案 时间:2009/6/23 阅读:4825