随着电子技术的飞速发展， 的种类日益繁多，每一种都有其独有的操作时序，为了提高的测试效率，一种多功能存储器的测试系统应运而生。本文提出了一种多功能存储器的测试系...
设计应用 时间：2017/8/22 阅读：833
随着电子技术的飞速发展， 存储器的种类日益繁多，每一种存储器都有其独有的操作时序，为了提高存储器芯片的测试效率，一种多功能存储器芯片的测试系统应运而生。本文提出...
技术方案 时间：2017/8/15 阅读：1028
本文提出了一种多功能存储器芯片的测试系统硬件设计与实现，对各种数据位宽的多种存储器芯片（SRAM、MRAM、NOR FALSH、NAND FLASH、EEPROM等）进行了详细的结口（如何挂载...
设计应用 时间：2017/8/14 阅读：907
意法半导体（ST）推出1MHz双线串行总线EEPROM存储器芯片，存储密度分别为256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2CFast-Mode-Puls模式，数据速率可达I2CFast-Mode的2.5倍。工作频率为1MHz，M24
新品速递 时间：2008/8/14 阅读：1858
意法半导体（ST）推出1MHz双线串行总线EEPROM存储器芯片，存储密度分别为256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2CFast-Mode-Puls模式，数据速率可达I2CFast-Mode的2.5倍。工作频率为1MHz，M24
新品速递 时间：2008/8/12 阅读：1542
世界非易失性存储器IC的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)推出一款采用外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI（串行外设接口）总线的1兆位串口E...
新品速递 时间：2007/12/20 阅读：1961
意法半导体今天推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI（串行外设接口）总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片—目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。除窄封装外，新产品
新品速递 时间：2007/12/15 阅读：2065
这个兼容EPC第二代标准的UHF器件具有全球兼容性、稳健的性能和更高的安全性世界射频识别（RFID）技术的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所：STM）日前推出一个兼容最新的ElectronicProductCode?(EPC)规范的甚高频（UHF）
新品速递 时间：2007/12/6 阅读：1557
意法半导体(ST)日前推出一个兼容最新的ElectronicProductCode(EPC)规范的甚高频(UHF)非接触式存储器芯片，这款代号为XRAG2的芯片能够满足下一代供应链管理及物流应用的主要需求：全球互操作性、增强型安全性和优化的性能。作
新品速递 时间：2007/12/6 阅读：1735
意法半导体日前推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI（串行外设接口）总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片——目前市场上的在如此小的封装内放进如...
新品速递 时间：2007/11/15 阅读：1590
