关于召开第四届“2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的...
各有关单位：由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港举办过三届，第四届将在四川省成都市召开。本次研讨会将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：2843
中芯国际（0981.HK）日前宣布将与合作伙伴在四川成都成立集成电路封装测试厂，业界猜测该合作伙伴可能是新加坡联合测试与装配中心公司（UTAC），但双方均不就此事置评。UTAC发言人表示，现阶段不作评论，也不会猜测任何市场传言。中芯国...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1529
