混合信号芯片技术资料-维库电子市场网

混合信号芯片

中国北京，2019年3月5日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其音频和可配置混合信号IC（CMIC）被华为的最新荣耀FlyPods真无线立体...

新品速递时间：2019/3/5 阅读：790

AMI Semiconductor(AMIS)宣布推出一种新型器件，将LIN(局域互联网络)收发器和稳压器功能集成于一个单一的低功耗、混合信号芯片上。具有高集成度的AMIS-40615和AMIS-40616，...

新品速递时间：2007/11/19 阅读：1278

意法半导体日前推出了业内款含有一整套可配置、可定制模拟功能的混合信号IC，这些先进的功能代表了市场上的打印机、传真机和销售点系统解决方案。新产品叫做结构化电桥稳压...

新品速递时间：2007/11/19 阅读：1068

本文描述了一种直接集成到芯片设计流程中的详细三维温度分析，介绍了这种温度分析如何帮助芯片设计师和架构师更好地掌握芯片内的温度梯度，以及温度梯度影响芯片性能的情况。如今，集成电路的设计趋势正朝着在同一块芯片内集成越来越多...

新品速递时间：2007/4/3 阅读：43