Lattice - 莱迪思FPGA助力屡获殊荣的超级高铁及电机设计
作为低功耗可编程器件的领先供应商，可持续发展始终是莱迪思产品创新的一个核心指导原则。在过去几年里，莱迪思与Swissloop合作，一如既往地支持他们的超级高铁研究项目。...
设计应用 时间：2023/2/23 阅读：637
Lattice莱迪思 CrossLink-NX™ ：专注网络边缘嵌入式视觉处理
引言 网络边缘已迅速成为 AI 处理未来发展至关重要的一部分。随着 5G 连接数十亿设备，互连将无处不在。市场对应用人工智能和机器学习（AI/ML）的兴趣不断增长，对于在网络边缘运行、具备 AI/ML 处理功能的低功耗高科技设备的需求也十...
基础电子 时间：2020/7/27 阅读：981
莱迪思全新CrossLink可编程ASPP（pASSP）IP解决方案，可实现全新的视频桥接功能
莱迪思半导体公司推出全新的莱迪思CrossLink 可编程ASSP（pASSP）IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink...
新品速递 时间：2018/7/23 阅读：596
Lattice 莱迪思拓展其模块化视频接口平台（VIP）,以简化嵌入式视觉系统的视频互连设计
全新DisplayPort、eDP、GigE/USB 3.0、HDMI接口板和IP和屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件相得益彰 · 通过DisplayPort、eDP、USB 3.0、GigE和HDMI接口，莱迪思的视频接口平台（VIP）可实现快速原型设计 · USB3-GigE VIP IO板提供...
设计应用 时间：2018/7/3 阅读：661
2017年5月2日，公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的供应商，宣布推出全新的，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的...
新品速递 时间：2017/5/3 阅读：1689
HDMI发送器、接收器、端口处理器和视频处理器套件可实现智能自动化系统中的高带宽全高清和超高清视频传输 符合HDMI标准的产品支持格式转换和视频增强技术 结合HDMI产...
新品速递 时间：2016/5/30 阅读：1201
莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
2014年9月22日-莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5mmx2.5mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成
新品速递 时间：2014/9/23 阅读：1270
莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有LatticeDiamond设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬
新品速递 时间：2014/7/25 阅读：1426
导读：iCE40Ultra产品系列——加速移动设备的“杀手级”功能定制。集成了各种关键功能IP可以实现深受市场亲睐的功能，拥有最小封装尺寸并且降低了75%的功耗。2014年7月15日—莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）——超低功耗、小尺寸、
新品速递 时间：2014/7/17 阅读：1202
导读：莱迪思半导体公司日前宣布推出ECP5产品系列，该系列产品面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量...
新品速递 时间：2014/4/17 阅读：1966
