使用温度200℃ 村田开发可使用导电性粘合剂的多层陶瓷电容器
概要 株式会社村田制作所为满足安装在汽车发动机舱周围等严苛温度环境中设备的需求而开发出了GCB系列多层陶瓷电容器，可使用能耐受150℃以上高温环境的导电性粘合剂*1。...
新品速递 时间：2016/3/7 阅读：3074
AVX为其MIL-PRF-49470开关电源的电容器系列发布了25V额定与扩大的电容范围.AVX 的开关电源系列MLC电容器具有扩大的电压和电容范围，适用于高电流，高功率及高温度的应用。...
新品速递 时间：2013/4/17 阅读：3598
表：CC4l、CC4、CT4型片状多层陶瓷电容器的容量规格 注:容量代码用三位数字组成，前两位为有效数，后一位为加的零数，若有小数点,则用R表示。
基础电子 时间：2008/5/15 阅读：4798
片状多层陶瓷电容器的介质材料 片状多层陶瓷电容器所采用的介质材料不同，其温度特性及工作温度范围也不相同。表给出了不同介质材料的工作温度范围及温度特性。 表：片状多层陶瓷电容器介质材料的工...
基础电子 时间：2008/5/15 阅读：2894
片状多层陶瓷电容器，通常采用的尺寸标准有8种，它们常用尺寸代码表示。表列出了尺寸代码与外形尺寸之间的关系。 表:片状多层陶瓷电容器的尺寸代码与外形尺寸的关系
基础电子 时间：2008/5/15 阅读：2582
片状多层陶瓷电容器又称片状独石电容器，其外形结构如图27-5所示。生产时将作为电极材料的铂、钮或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上，经层叠烧结，然后再涂敷Ag-Pd外电极。外电极常采用三层结构(内层为Ag或Ag-Pd，中层为镀Ni或Ca，外层镀Sn或S...
基础电子 时间：2008/5/15 阅读：4575
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。 ...
新品速递 时间：2007/12/19 阅读：1708
TaiyoYuden公司CG系列中、高压多层陶瓷电容器（MLCC），设计用于直流偏置电压升高时会对性能产生不利影响场合，这些场合包括选通脉冲电路和反相电路，以及50～250V范围内的任何设计。CG系列中100V和250V型号产品，采用多层技术，结合
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1858
AVX公司日前开发出满足汽车AEC-Q200标准的汽车级系列(APS)多层陶瓷电容器(MLCC)。这些MLCC的制造和品质保障测试能够满足军事和航天工业对可靠性的高要求。该系列产品的特点是采用针对X7R陶瓷的碱金属电极(BME)，具有较好的现场可靠
新品速递 时间：2007/11/23 阅读：1387
