BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常是锡-铅合金），用于连接电路板上的焊盘。以下是关于BGA封装的基础知识： 结构和工作原理： 焊球阵列：BGA芯片底部有一个...
基础电子 时间：2024/7/16 阅读：184
电源层中的大量间隙孔会对高速信号的行为产生巨大影响。信号完整性对于设计人员来说是一个日益严重的问题，因为新设计需要具有越来越多引脚数的组件，而这些组件必须使用过...
设计应用 时间：2023/8/7 阅读：1114
1 引言 BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎...
设计应用 时间：2020/12/8 阅读：410
采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
拥挤的应用板上很难再集成高性能 DC-DC POL 转换器。此外，电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题，因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 ?Module?稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑，体积小巧，能够轻松装入 P...
新品速递 时间：2020/6/5 阅读：713
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型...
设计应用 时间：2019/10/17 阅读：691
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的pac...
设计应用 时间：2019/9/29 阅读：480
摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域...
设计应用 时间：2019/5/25 阅读：1309
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。 ...
设计应用 时间：2019/4/25 阅读：1234
球栅阵列封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分...
设计应用 时间：2018/1/23 阅读：611
本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于...
设计应用 时间：2017/8/14 阅读：1127
