中环

中环技术

PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析

摘 要:本文采用有限元模拟的方法,对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真,其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力/...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:267