日月光投控CEO吴田玉表示，半导体长线成长前景仍审慎乐观，日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍，未来期望维持既有表现。同时，集团发展系统级封装（SiP）小有成就，今年SiP营收贡献可望以「亿美元」规模成长，未来2年有机会加...
封测大厂日月光营运长吴田玉昨（7）日出席台湾国际半导体展（SEMICONTaiwan）CEO论坛并发表专题演说。吴田玉表示，台湾IC设计业全球营收占比达20％、晶圆代工业全球营收占比达62％、封装测试业全球营收占比达56.6％。尽管台湾GDP占全球
近年来半导体业吹起整并风，从先前的日矽并，到股后汉微科被荷商ASML吃下，到最近的日本软银吃下ARM（安谋）。日月光营运长吴田玉认为，全世界各企业的整合，包括硬体软体、甚至是垂直水平都有其必要性，“我想是大势所趋”。封测两大龙...
