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日月光

日月光资讯

砸23.26亿元新台币!日月光为扩充产能现大手笔

日月光投控旗下日月光半导体为满足未来高雄厂的产能扩充需求,拟从宏璟建设购入K24新建厂办大楼,议定税前交易金额为23.26亿元新台币(约5.22亿元人民币)。  日月光投控...

分类:名企新闻 时间:2019/8/14 阅读:187 关键词:日月光

贸易战冲击下,日月光业绩仍保持成长态势

美系外资法人报告指出,美国暂停对大陆加征关税、华为禁令松绑、5G商转趋近、并购硅品,加上人工智能(AI)和物联网(IoT)应用芯片带动异质性整合封装(Heterogeneous packaging)技术,封测厂日月光投控作为封测关键角色,未来成长动能...

分类:名企新闻 时间:2019/7/5 阅读:445 关键词:贸易战日月光

日月光5G毫米波天线封装量产倒计时

5G毫米波(mmWave)高频段成为2020年半导体供应链重点发展策略,熟悉半导体业者表示,5G应用将散布到手机以及各类IoT终端装置,毫米波天线(Antenna)模块封测需求未来将大量窜出。  而因应5G无线通讯技术将导入需异质整合的射频前端模块、...

分类:名企新闻 时间:2019/3/21 阅读:257 关键词:5G毫米

5G芯片全面采用SiP封装技术 日月光、讯芯受惠

包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G数据机芯片研发,希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块,同时...

分类:业界动态 时间:2018/11/29 阅读:377 关键词:5G芯片SiP封装技术

台积电、日月光领衔 9大集成电路项目落户南京浦口

南京浦口经济开发区集成电路产业地标重大项目集中签约仪式举行。   南京市委常委、常务副市长杨学鹏表示,今年,南京市提出了打造集成电路产业地标,并明确了集成电路产...

分类:业界动态 时间:2018/11/27 阅读:336 关键词:集成电路台积电

晋华集成电路入股日月光子公司,加码DRAM封测

大陆福建晋华集成电路将投资该公司旗下的矽品电子(福建)(简称矽电),并持有其二成股权。据了解,晋华与矽电将在 DRAM封测领域展开合作。   晋华由福建省电子信息集...

分类:名企新闻 时间:2018/10/26 阅读:287 关键词:DRAM封集成电路

日月光吴田玉:SiP封装需求未来十年将成长10倍

日月光投控CEO吴田玉表示,半导体长线成长前景仍审慎乐观,日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍,未来期望维持既有表现。同时,集团发展系统级封装(SiP)小有成就,今年SiP营收贡献可望以「亿美元」规模成长,未来2年有机会加...

分类:名企新闻 时间:2018/10/11 阅读:259 关键词:SiP日月光

29.18亿台币 紫光入股第一封装大厂日月光:占股30%

8月10日,封装巨头日月光(ASX)发布公告称,将以29.18亿新台币(约合人民币6.5亿元)的价格,把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。      通过近年来...

分类:名企新闻 时间:2018/8/14 阅读:214 关键词:日月光紫光

紫光集团收购日月光子公司30%股权,或推进日月光A股IPO进程

?8月10日,封测龙头日月光投控发布公告,将旗下苏州日月新半导体 30%股权,出售给紫光集团,交易金额为 29.18 亿元新台币。  日月光投控表示,出售苏州子公司日月新半导体三成股权给与紫光集团,是为了掌握大陆快速成长的市场契机,以...

分类:名企新闻 时间:2018/8/13 阅读:221 关键词:日月光紫光集团

抢大陆存储器市场 日月光不缺席

日月光集团董事长张虔生表示,日月光半导体将会参与大陆发展存储器商机,近期矽品已赴福建建厂,并开放紫光入股投资矽品苏州,未来随大陆存储器产能提升,会再扩大规模。     大陆积极发展存储器产业,引起三星、美光等大厂高度关注...

分类:名企新闻 时间:2018/7/31 阅读:220 关键词:半导体芯片

日月光技术

日月光谈智能汽车封装技术方案

今天, 2018第十届传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展在厦门召开,很多技术大咖莅临,日月光集团技术人员介绍了智能汽车封测方案。目前日月光可以提供如下...

技术方案 时间:2018/9/28 阅读:396

长电成功抢单日月光半导体 详解SIP封装与Soc

日前,江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体,和日本村田一同获得苹果SIP模块订单,而且长电科技斩获的订单比例超过订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元(其中...

新品速递 时间:2015/12/1 阅读:5732

Infineon与日月光合作推出更高集成度半导体封装

英飞凌科技股份公司(Infineon)和半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司(ASE)近日宣布,双方将合作推出更高集成度半导体封装,可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装(导线架层压)相比,这种新型封装的尺寸要小30%。英飞凌通...

新品速递 时间:2007/12/12 阅读:1172