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英特尔资讯

英特尔推新处理器主打多工生产力 年底前笔电厂新机亮相

处理器大厂英特尔昨 (22) 日在台湾地区发表第 10 代 COMET LAKE 笔记型计算机处理器,主打多工、生产力需求,预期今年年底前将有 90 多款品牌笔电厂,推出导入该处理器产商品,可预期各笔电厂都将陆续导入,将为笔电市场带来新一波动能活...

分类:业界动态 时间:2019/8/23 阅读:96 关键词:处理器

IC Insights:英特尔重回半导体第一 海思跌出全球TOP15

市场研究机构IC Insights近日发布报告,以上半年营收为依据,公布了最新版本的全球TOP15半导体厂商排名。报告显示,三星、海力士、美光等存储巨头业绩暴跌,三星更是丢掉了...

分类:业界动态 时间:2019/8/23 阅读:224 关键词:英特尔半导体

英特尔赶上“末班车”:推出其第一款人工智能芯片

英特尔介绍说,随着人工智能领域对复杂计算的需求日益增加,这种新的人工智能芯片将有助于大型企业在同时使用英特尔志强处理器的情况下处理人工智能应用。  腾讯科技讯 ...

分类:名企新闻 时间:2019/8/21 阅读:168 关键词:英特尔人工智能芯片

决战2024年!AMD、英特尔处理器线路预测图曝光

在2019年,AMD推出了7纳米的Zen 2架构的锐龙系列处理器,英特尔也推出了10纳米的SunnyCove Ice Lake处理器。在近日两家公司都公布了未来的CPU路线图,而有网友根据他们的CPU路线图汇总并加上坊间的传闻,制作成一张对比图。并且把双方的...

分类:行业趋势 时间:2019/8/17 阅读:239 关键词:处理器

3D封装技术突破 台积电、英特尔引领代工封测厂

针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中,提出新型态SoIC(System on Integrated Chips...

分类:业界动态 时间:2019/8/15 阅读:401 关键词:3D封装技术

AMD的第N次逆袭:7nm芯片再挑英特尔服务器市场

目前,两大韩系NAND Flash 厂商──三星及SK 海力士在之前就已经公布了新NAND Flash 产品的发展规划。其中,三星宣布推出136 层堆叠的第6 代V-NAND Flash 之外,SK 海力士则是宣布成功开发出128 层堆叠的4D NAND Flash,并已经进入量产阶...

分类:业界动态 时间:2019/8/13 阅读:316 关键词:射频前端

50 年长久不衰,英特尔的转型之痛

这是一个科技不断更新的时代,这也是一个巨人也要忧虑会被时代洪流倾覆的时代。  50年,对于一个身处快速迭代的科技行业的企业来说,可谓是“长寿”。20年前微软风头最劲...

分类:业界动态 时间:2019/8/13 阅读:662 关键词:英特尔

购买英特尔、爱立信多项专利,OPPO要做芯片?

OPPO行事并不高调,但这并不影响其用市场结果来说话。2018年OPPO在中国市场手机出货量排名第一、销售收入排名第三,自从去年年底OPPO宣布,2019年研发资金将从原来的40亿元...

分类:业界动态 时间:2019/8/13 阅读:389 关键词:英特尔爱立信OPPO芯片

英特尔推出 下一代至强可扩展处理器:最多56颗处理器核心

英特尔下一代的英特尔至强可扩展处理器系列(代号Cooper Lake)将提供每插槽最多56颗处理器核心,并在标准的插槽式CPU内提供内置的人工智能训练加速。作为主流英特尔至强可...

分类:新品快报 时间:2019/8/8 阅读:545 关键词:英特尔处理器

英特尔CEO司睿博:我们依然是5G领域的重要玩家

据CNBC报道,近日苹果公司将收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务。英特尔公司CEO司睿博称,英特尔仍将是5G领域的重要参与者。  5G作为下一代移动网络,可以提供超快...

分类:行业访谈 时间:2019/8/5 阅读:126 关键词:英特尔5G领域

英特尔技术

AMD发布45W锐龙H系列APU,性能不输英特尔的酷睿处理器

自从年初发布Raven Ridge的APU处理器之后,AMD在笔记本上市场上主要依赖锐龙APU,之前主要是Ryzen 7 2700U、Ryzen 5 2500U等15W低功耗产品,在高性能笔记本处理器上还有锐龙H系列,TDP功耗提升到了45W,对标英特尔的八代酷睿标压处理器,...

新品速递 时间:2018/9/19 阅读:318

英特尔推出全新 NUC 套件和 NUC Mini PC

英特尔推出了采用第八代英特尔 酷睿处理器的全新 NUC 套件和 NUC Mini PC,英特尔 NUC 产品家族再添新成员。这两款新产品将为满足各种主流计算需求提供更佳选择。  用途:  新推出的英特尔 NUC 将强大的台式机性能集成到小巧的机身中...

新品速递 时间:2018/8/17 阅读:300

英特尔Cyclone 10系列现场可编程门阵列,意在支持日益增多的物联网应用

为支持日益增多的物联网(IoT)应用,英特尔公司今天发布了英特尔 Cyclone 10 系列现场可编程门阵列(FPGA)。该系列旨在提供快速、节能的处理能力,可用于广泛领域,包括汽车、工业自动化、专业视听和视觉系统等。随着“万物”具有更高...

新品速递 时间:2018/7/23 阅读:366

18核心36线程 英特尔Haswell-EX正式发布

尽管14nmskylake处理器都快要来了,但Intel至今还在完善22nmHaswell家族的产品,直到今天才算大功告成。6日,Intel正式发布了面向高端服务器领域的Haswell-EX处理器,命名...

新品速递 时间:2015/5/8 阅读:28383

英特尔推出14纳米32 Gbps高速串行解串器

新闻要点●基于之前已经开发于14纳米制程上的具有功耗、性能、面积的领先性的1至16GbpsGP串行解串器●运行范围扩大到1至32Gbps,同时全面支持28Gbps常见通用电气接口(CEI)长距离规范●为有着业内最广泛的速率范围的串行解串器标准提供了

新品速递 时间:2014/12/2 阅读:913

瑞芯微英特尔联合发布XMM6321 3G通讯方案

10月13日香港秋季电子展,瑞芯微和英特尔联合发布了3G通讯方案XMM6321。该芯片采用TurnKey方式,是全球集成度最高的3G方案,拥有全球覆盖最广的Baseband技术,具有一高两低...

新品速递 时间:2014/10/14 阅读:975

英特尔发布中国版开放式可插接规范OPS-C

2014年9月25日,上海--以“智能零售,从芯开始”为主题,“2014英特尔数字标牌和零售峰会”今天正式在上海开幕。在峰会上,英特尔携手众多业界合作伙伴,集中展示多款基于英特尔架构的数字标牌智慧应用,并且推出了为中国市场量身定制的...

新品速递 时间:2014/9/26 阅读:1998

英特尔Edison低功耗可穿戴平台解决方案

日前,英特尔在IDF2014大会上推出专为可穿戴设备打造的低功耗解决方案--Edison开发板。Edison可穿戴开发平台,Edison仅比SD卡或普通邮票略大些,“麻雀”虽小,却五脏俱全...

技术方案 时间:2014/9/15 阅读:2618

英特尔进军智能汽车,联合推出Mobii汽车操作系统

导读:随着智能互联的猛速发展,新的机遇不断地冲击着各大公司的眼球,为了迎合市场发展的需要,英特尔已经和福特一起推出了一款搭载“移动内部成像”,即“Mobii”系统的原...

新品速递 时间:2014/7/14 阅读:1033

用于英特尔凌动处理器E3800的PMIC问世

导读:日前,罗姆公司(以下简称“ROHM”)宣布推出其开发的用于英特尔凌动处理器E3800的电源管理IC(PMIC)系列产品。此新品具备诸多特点有助于产品缩短上市时间、实现数据密集型应用的高速化及更低功耗。据报道,罗姆公司(以下简称“R...

新品速递 时间:2013/11/27 阅读:1613

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