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英特尔资讯

首次超越英特尔!台积电制造7nm芯片

“台湾半导体教父”张忠谋将于今年6月退休,他带领台积电走过30个年头,而未来没有张忠谋的台积电也备受外界关注。《经济学人》撰文表示,台积电将干掉英特尔,成为全球最...

分类:名企新闻 时间:2018/4/11 阅读:0 关键词:英特尔 台积电 半导体 

三星台积电工艺之争,被打败的是英特尔?

有一段流传度非常广的话,相信大家都见过。王老吉和加多宝的战争,打败了和其正;可口可乐和百事可乐的战争,打败了非常可乐;今天,三星和台积电的工艺之争,失败的却是英...

分类:业界动态 时间:2018/4/9 阅读:0 关键词:台积电 英特尔 三星 

紫光与Intel将在存储领域进行长期合作

二十一世纪的第三个十年马上就要到来,作为跨世纪的一代,中国年轻人群体不但有幸见证了中国经济在全球化带动下的爆发性发展,也是中国各大新兴高科技产业逐渐成书壮大的亲...

分类:业界动态 时间:2018/4/8 阅读:0 关键词:英特尔 紫光 

无人车的芯片大战,英特尔/英伟达/地平线/寒武纪谁能脱颖而出

近日,英伟达CEO黄仁勋在GTC 大会上宣布了两件大事,一是发布了迄今为止最大的GPU,二是针对于近期Uber无人车致死事件,暂停自动驾驶路测。黄仁勋表示:“安全是单一却极其...

分类:业界动态 时间:2018/4/4 阅读:0 关键词:无人车 芯片 英特尔 英伟达 

面向移动产品的英特尔酷睿i9处理器强势来袭

2018年4月3日,英特尔在北京举办全球发布会,隆重推出了其首款面向笔记本电脑的英特尔酷睿i9 处理器。在相继亮相的一系列全新高性能移动产品中,功能强大的第八代智能英特尔酷睿i9处理器备受瞩目,它是英特尔史上超高性能的笔记本电脑处...

分类:业界动态 时间:2018/4/4 阅读:0 关键词:英特尔 酷睿 处理器 

英特尔发布第八代处理器 笔记本平台酷睿i9性能强劲

北京时间4月4日凌晨消息,本周二,公司正式发布全新第八代处理器,覆盖四个系列产品。主要亮点是应用于笔记本平台的酷睿i9和酷睿i7六核心处理器,配备Iris Plus图像处理器...

分类:业界要闻 时间:2018/4/4 阅读:0 关键词:英特尔 处理器 酷睿 

苹果计划2020年开始使用自家处理器 弃用英特尔

北京时间4月3日凌晨消息,据彭博新闻社报道,公司将于2020年开始在其Mac电脑中不再使用提供的中央处理器,而改用自家生产的。  据彭博社报道,舍弃英特尔公司提供的CPU而...

分类:名企新闻 时间:2018/4/3 阅读:0 关键词:苹果 英特尔 处理器 

Intel CPU将集成比特币挖矿加速器,能耗可降低35%!

随着去年比特币价格暴涨,整个比特币矿机市场也是非常的火爆,以比特大陆为代表的众多机厂商可谓是赚的盆满钵满。虽然近期随着比特币的大幅下跌,矿机市场行情业出现了下滑...

分类:名企新闻 时间:2018/4/2 阅读:0 关键词:英特尔 CPU 

假如英特尔收购了博通,这三家芯片厂商将很惨?

2018年伊始,关于重大并购的传言便甚嚣尘上。据传,英特尔有意收购博通,在特朗普叫停了博通对高通的收购活动之后,英特尔和博通这两大芯片制造商之间发生合并的可能性再次...

分类:业界要闻 时间:2018/4/2 阅读:0 关键词:英特尔 博通 芯片 

英特尔与美光在3D NAND 96层后终止合作,将各自寻找合作伙伴

英特尔与美光于2018年1月8日共同宣布,在完成第三代3D NAND Flash研发后,双方将开启各自的研发之路,双方目前共同研发的第二代产品为64层3D NAND Flash,预计第三代将可堆栈96层,也意味着96层以后3D NAND Flash的产品研发,Intel将正式...

分类:业界动态 时间:2018/3/16 阅读:132 关键词:英特尔 美光 

英特尔技术

18核心36线程 英特尔Haswell-EX正式发布

尽管14nmskylake处理器都快要来了,但Intel至今还在完善22nmHaswell家族的产品,直到今天才算大功告成。6日,Intel正式发布了面向高端服务器领域的Haswell-EX处理器,命名...

新品速递 时间:2015/5/8 阅读:23424

英特尔推出14纳米32 Gbps高速串行解串器

新闻要点●基于之前已经开发于14纳米制程上的具有功耗、性能、面积的领先性的1至16GbpsGP串行解串器●运行范围扩大到1至32Gbps,同时全面支持28Gbps常见通用电气接口(CEI)长距离规范●为有着业内最广泛的速率范围的串行解串器标准提供了

新品速递 时间:2014/12/2 阅读:803

瑞芯微英特尔联合发布XMM6321 3G通讯方案

10月13日香港秋季电子展,瑞芯微和英特尔联合发布了3G通讯方案XMM6321。该芯片采用TurnKey方式,是全球集成度最高的3G方案,拥有全球覆盖最广的Baseband技术,具有一高两低...

新品速递 时间:2014/10/14 阅读:879

英特尔发布中国版开放式可插接规范OPS-C

2014年9月25日,上海--以“智能零售,从芯开始”为主题,“2014英特尔数字标牌和零售峰会”今天正式在上海开幕。在峰会上,英特尔携手众多业界合作伙伴,集中展示多款基于英特尔架构的数字标牌智慧应用,并且推出了为中国市场量身定制的...

新品速递 时间:2014/9/26 阅读:1581

澜起DDR4内存接口套片通过Intel认证

澜起科技集团有限公司(“澜起”)宣布,公司的DDR4内存接口套片已成功通过英特尔公司的认证,完全支持基于IntelXeonProcessorE5-2600v3系列的服务器平台。澜起的DDR4内存接口套片包含DDR4寄存器(RCD)芯片和DDR4数据

新品速递 时间:2014/9/19 阅读:909

英特尔Edison低功耗可穿戴平台解决方案

日前,英特尔在IDF2014大会上推出专为可穿戴设备打造的低功耗解决方案--Edison开发板。Edison可穿戴开发平台,Edison仅比SD卡或普通邮票略大些,“麻雀”虽小,却五脏俱全...

技术方案 时间:2014/9/15 阅读:2301

英特尔进军智能汽车,联合推出Mobii汽车操作系统

导读:随着智能互联的猛速发展,新的机遇不断地冲击着各大公司的眼球,为了迎合市场发展的需要,英特尔已经和福特一起推出了一款搭载“移动内部成像”,即“Mobii”系统的原...

新品速递 时间:2014/7/14 阅读:881

用于英特尔凌动处理器E3800的PMIC问世

导读:日前,罗姆公司(以下简称“ROHM”)宣布推出其开发的用于英特尔凌动处理器E3800的电源管理IC(PMIC)系列产品。此新品具备诸多特点有助于产品缩短上市时间、实现数据密集型应用的高速化及更低功耗。据报道,罗姆公司(以下简称“R...

新品速递 时间:2013/11/27 阅读:1500

英特尔将发布面向移动设备的22nm系统芯片

2013秋季英特尔信息技术峰会(IntelDeveloperForum,IDF2013)将于9月10日至12日在美国旧金山举行,消息显示,在本届IDF上,英特尔将正式发布基于英特尔Silvermont微架构的系统芯片,研发代号为BayTrail.此

新品速递 时间:2013/9/5 阅读:879

英特尔、高通共同推动MEMS组件接口标准化

为了解决微机电系统(MEMS)芯片缺乏接口标准的问题,包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等厂商共同推动MEMS组件的标准规格,希望能简化终端系统设计业者将来自不同供...

行业标准 时间:2013/5/15 阅读:1869

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