电子封装行业内的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银——mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案，是贺利氏mAgic烧结银系列的产品。该产品具有优异的导热性，非常适合工作温度较高的电力电子应用。 “我们...
分类：新品快报 时间：2020/3/19 阅读：2542 关键词：Heraeus
HERAEUS助力5G腾飞，全新EMI屏蔽技术大幅提升电子设备性能
HERAEUS助力5G腾飞，全新EMI屏蔽技术大幅提升电子设备性能 当今，无论是智能手机还是5G技术，线路、芯片的间距都变得越来越小，这让电磁干扰（EMI）变得更具挑战性。由此，对电磁屏蔽的高需求与日俱增。为了应对这一挑战，贺利氏现推...
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）新推出四款支持汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1）的1200V耐压IGBT“RGS系列”产品。该系列产品非常适用于电动压缩机※2）的逆变器电路和PTC加热器※3）的开关电路，而且传导损耗更低※4...
分类：业界动态 时间：2019/5/13 阅读：520 关键词：半导体
