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意法半导体Bluetooth Low Energy应用处理器模块通过标准组织认证

为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发,意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth? Low Energy (BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S,该模块提供了射频系统所需...

分类:新品快报 时间:2017/9/11 阅读:229 关键词:Bluetooth Low Energy 处理器模块 意法半导体 

赛普拉斯推出完整2.4-GHz解决方案CyFi Low-Power RF面向嵌入式领域

日前,赛普拉斯半导体公司宣布推出一款面向嵌入式领域的完整2.4-GHz解决方案CyFiLow-PowerRF。该新型解决方案不仅具有业界最可靠的连接性、出色的节电性及超长连接距离,而且还得到了高度灵活且简便易用的PSoC可编程片上系统的支持。CyF

分类:名企新闻 时间:2008/11/4 阅读:480 关键词:赛普拉斯 Power 

2.4GHz解决方案CyFi Low-Power RF(Cypress)

赛普拉斯半导体公司宣布推出一款面向嵌入式领域的完整2.4-GHz解决方案CyFiLow-PowerRF。该新型解决方案不仅具有业界最可靠的连接性、出色的节电性及超长连接距离,而且还得到了高度灵活且简便易用的PSoC可编程片上系统的支持。CyFiLo

分类:名企新闻 时间:2008/10/31 阅读:848 关键词:Cypress Power 

赛普拉斯针对嵌入式控制应用2.4-GHz解决方案CyFi™ Low-Power RF

赛普拉斯半导体公司宣布推出一款面向嵌入式领域的完整2.4-GHz解决方案CyFi?Low-PowerRF。该新型解决方案不仅具有业界最可靠的连接性、出色的节电性及超长连接距离,而且还得到了高度灵活且简便易用的PSoC?可编程片上系统的支持。CyFi

分类:名企新闻 时间:2008/10/31 阅读:566 关键词:赛普拉斯 Power 

恩智浦-台积电将low-k材料应用于MEMS封装

恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMCResearchCenter)开发出了把尖端CMOSLSI的布线中使用的材料用于MEMS元件封装的方法,并在截止1月17日于美国举办的“MEMS2008”上做了发布(论文序号:156-Th)。此次的方法是在把

分类:行业趋势 时间:2008/1/30 阅读:674 关键词:恩智浦 MEMS low 

恩智浦-台积电研究中心开发出MEMS元件封装新方法 将low-k材料融入其中

恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMCResearchCenter)开发出了把尖端CMOSLSI的布线中使用的材料用于MEMS元件封装的方法。此次的方法是在把可动部的某个MEMS元件封入空穴的封装工艺中,使用了尖端LSI布线层中使用的low-k材

分类:行业趋势 时间:2008/1/23 阅读:559 关键词:恩智浦 MEMS low 

DISCO上市新型激光加工设备 1台即可切割贴附有low-k膜的晶圆

日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260”,该设备配备两个激光振荡器,只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。预定于2008年4月上市。向样品照射激光使其部分气化的烧蚀(abrasion)加工技术能够进行low-k膜的沟槽加工和晶圆

分类:新品快报 时间:2007/11/20 阅读:716 关键词:low 

HOLTEK新推出Low Speed USB OTP内建128 Bytes EEPROM MCU

HOLTEK继USBMCU产品HT82M9AE/HT82M9BE又开发出HT82M9AEE/HT82M9BEEUSBOTPMCUwithEEPROM产品,使得产品更加完整。对于PC外围厂商所需USB相关产品设计,可说是一应俱全,方便设计,价位又有竞

分类:新品快报 时间:2007/6/15 阅读:729

LOW技术

基于MM908E625和Low-G的汽车驾驶状态(疲劳驾驶)的监控

我国新的《道路交通法》中,为维护道路交通安全,也明文规定了对驾驶速度、连续驾驶时间等。国外一些交通运输发达国家也制定这方面的国家统一法规。疲劳驾驶是公路汽车驾驶...

其它 时间:2011/7/17 阅读:1380

Low-Dropout 调节器后级应用LC滤波器指导

前言随着电池供电设备和手持设备的发展,Low-Dropout(LDO)调节器得到了广泛应用,其具有很多优点:1.应用方便,外部器件只需要两个电容;2.PNP型和P-MOSFET型主功率管能使输入电压与输出电压之间的压差很小;3.具有非常低的噪声和很

基础电子 时间:2010/5/24 阅读:2291

HOLTEK推出Low Speed USB OTP MCU

HOLTEK继USBMCU产品HT82M99E/HT82M99A又开发出HT82M99AE/HT82M99BEUSBOTPMCU产品,使得产品更加完整。对于PC外围厂商所需USB相关产品设计,可说是一应俱全,方便设计,价位又有竞争力。盛群USB相关

新品速递 时间:2007/12/4 阅读:1210

HOLTEK新推出Low Speed USB OTP 内建 128 Bytes EEPROM MCU

HOLTEK继USBMCU产品HT82M9AE/HT82M9BE又开发出HT82M9AEE/HT82M9BEEUSBOTPMCUwithEEPROM产品,使得产品更加完整。对于PC外围厂商所需USB相关产品设计,方便设计。盛群USB相关系列产品安规

基础电子 时间:2007/11/30 阅读:1099

DISCO上市新型激光加工设备 1台即可切割贴附有low-k膜的晶圆

日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260”,该设备配备两个激光振荡器,只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。预定于2008年4月上市。向样品照射激光使其部分气化的烧蚀(abrasion)加工技术能够进行low-k膜的沟槽加工和晶圆

新品速递 时间:2007/11/23 阅读:1474

HOLTEK新推出Low Speed USB OTP内建128 Bytes EEPROM MCU

HOLTEK继USBMCU产品HT82M9AE/HT82M9BE又开发出HT82M9AEE/HT82M9BEEUSBOTPMCUwithEEPROM产品,使得产品更加完整。对于PC外围厂商所需USB相关产品设计,可说是一应俱全,方便设计,价位又有竞

新品速递 时间:2007/11/21 阅读:1107

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