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芯片

芯片资讯

电子产品成本中芯片占比可望再创新高

市场研究机构IC Insights的最新预测指出,2018全球电子系统市场将成长5%,达到1兆6,220亿美元的规模;同时间全球半导体市场则可望成长14%,达到5,091亿美元规模,首度突破5,000亿美元大关。而如果2018年的预测属实,电子系统中的半导体内...

分类:行业趋势 时间:2018/7/20 阅读:0 关键词:芯片 电子产品 

骁龙三款处理器发布 中低端手机也将用上AI芯片

近日,在芯片市场处于领先地位的高通,于2018世界移动大会首日宣布推出三款具有AI功能的全新处理器,分别为骁龙632、骁龙439和骁龙429。这三款骁龙处理器新成员是面向中端...

分类:新品快报 时间:2018/7/20 阅读:0 关键词:AI芯片 AI处理器 骁龙632 骁龙439 高通 

欧盟继续调查高通芯片定价策略 高通表示失望

京时间7月20日凌晨消息,针对高通利用低价芯片打压竞争对手一案,欧盟委员会今日又提出了新的指控。   早在2015年12月,欧盟委员会就向高通发出了“异议声明”,指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟当时称,从2...

分类:业界动态 时间:2018/7/20 阅读:0 关键词:芯片 欧盟 

行进中的“芯片之都”,堪比大基金一期,200亿美元投资基金在发力!

关键核心技术是国之重器,大力发展集成电路产业,成为目前举国上下一致的共识。南京、上海、北京、天津、石家庄、合肥、无锡、昆山、厦门、深圳等城市纷纷出台集成电路专家...

分类:业界动态 时间:2018/7/20 阅读:0 关键词:芯片 投资基金 

格力电器股东大会,董明珠的布局揭开谜底

格力电器股东大会参会人数破纪录,背后是股东对格力走向的关注与期待。为何今年不分红、能否连任、造芯片虚与实、空调业务天花板如何打破……面对股东的疑问,董明珠一一回应。从90%以上的议案投票通过率,看到股东对董明珠的认可。 ...

分类:名企新闻 时间:2018/7/19 阅读:0 关键词:董明珠 芯片 

三星宣布量产首批 8GB LPDDR5 存储器,速度提升50%

三星17日宣布,量产首批8GBLPDDR5存储器颗粒,速率可达6,400Mbps,比现有LPDDR4-4266存储器快了50%,同时功耗降低30%,三星现在已经完成了8GBLPDDR5存储器的测试。市场预估,在三星推出8GBLPDDR5存储器之后,在2019年问世的三星GalaxyS10...

分类:新品快报 时间:2018/7/19 阅读:0 关键词:芯片 半导体 

Intel/美光继续联合开发3D Xpoint闪存:第二代明年发

Intel联合美光宣布,双方的3DXpoint存储技术合作继续推进,将携手开发第二代3DXpoint闪存芯片。3DXpoint是一种非易失性存储技术,提供极高的耐用性和低时延,目前商用产品的代表就是Intel傲腾(Optane)。    据悉,第二代3DXpoint将...

分类:名企新闻 时间:2018/7/19 阅读:0 关键词:芯片 半导体 

AI芯片元年开启,智能摄像机未来会走向何方

2017年5月,世界围棋界第一人柯洁0:3完败于升级版的AlphaGo,宣告人工智能在围棋这一高智商游戏中完胜人类。解说嘉宾常昊九段认为:“之前AlphaGo和李世石下棋的时候,模仿人类的痕迹更重一点。到了现在的版本,好像更有自己的想法了。...

分类:业界动态 时间:2018/7/18 阅读:0 关键词:AI芯片 智能摄像机 

2025年前硅晶圆都将缺货,扩充产能要看大陆新晶圆厂量产情况

崇越集团董事长郭智辉4日表示,由于硅晶圆供给增幅有限,在需求持续成长下,预估到2025年仍会短缺。但他强调,仍要观察中国大陆晶圆厂量产进度,若大陆量产进度稳定,缺货时间将会缩短。    郭智辉并预估,全球半导体产业在车联网和...

分类:行业趋势 时间:2018/7/18 阅读:0 关键词:芯片 中国半导体行业协会 半导体 

芯片巨头美光遭在华禁售 美概念股暴跌

福州市中级人民法院裁定对美国芯片巨头美光科技(MU,NASDAQ)发出“诉中禁令”,其部分闪存SSD和内存条DRAM将暂时禁止在中国销售。受此影响,美光科技股价当日跌幅达5.51%,高通、恩智浦、英特尔、博通等美股芯片股全线下挫。    7...

分类:名企新闻 时间:2018/7/18 阅读:0 关键词:芯片 半导体 

芯片技术

lm2594芯片使用说明(lm2594中文资料)

lm2594芯片使用说明(lm2594中文资料)LM2594提供所有活动功能的单片集成电路降压(巴克)开关式稳压器,能够驾驶0.5负载线和负载调节的。这些器件可在3.3V、5V、12V的固定输出电压和可调输出版本中使用,并且封装在一个8导通DIP和一个8导通...

基础电子 时间:2018/7/20 阅读:14

集成电路封装专业术语整理

晶圆生产的目标   芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。   集...

设计应用 时间:2018/7/18 阅读:37

r2000芯片引脚图详解_r2000芯片使用说明

R2000芯片是一款高性能UHF频段的超高频读写器芯片,它集成了混频器、增益滤波器、压控振荡器、锁相环、模数/数模转换器等模拟前端,并且内置了ISO/IEC 18000 6C的完整协议...

设计应用 时间:2018/7/17 阅读:63

直流电机单通道H桥驱动器芯片SOP/DIP8系列

描述 HR1124S/HR1154D是应用于直流电机方案的单通道H桥驱动器芯片。HR1124S/HR1154D的H桥驱动部分采用低导通电阻的PMOS和NMOS功率管。低导通电阻保证芯片低的功率...

新品速递 时间:2018/7/12 阅读:67

自动点胶机在芯片封装行业三个方面的应用

随着社会的不断发展,如今的时代是一个信息化的时代,半导体和集成电路成了当今时代的主题,而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺,芯片封装一直是工业...

设计应用 时间:2018/7/10 阅读:83

UM5101系列语音合成芯片特点及电路

语音合成芯片UM5101基本特点:  ①低功耗CMOS工艺制造。  ②采用自适应增量(δ)调制(ADM)方式。  ③UM5101的寻址能力为64k位。  ④外接存储器可选择为一片或两片。...

设计应用 时间:2018/7/9 阅读:63

Xilinx新一代UltraScale架构成为ASIC或SOC原型验证的极佳选择

近年来,ASIC设计规模的增大带来了前所未有的芯片原型验证问题,单颗大容量的FPGA通常已不足以容下千万门级、甚至上亿门级的逻辑设计。现今,将整个验证设计分割到多个采用...

技术方案 时间:2018/7/3 阅读:130

“万能芯片”FPGA在深度学习领域的用法

人工智能的风潮从技术一路蔓延到硬件,让“芯片”成为今年行业里盛极一时的主题。人们关注通用芯片领域里CPU和GPU不断刷新的基准(benchmark),更对专用芯片(ASIC)领域...

设计应用 时间:2018/7/3 阅读:97

连工程师“老鸟”都遇到过的LED芯片常见6大问题

1)一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。   (2)一种是电极与材料为非欧姆接触,主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第...

设计应用 时间:2018/7/2 阅读:127

意法半导体的NFC Type Forum 5芯片给越来越小、越来越方便的电子标签带来篡改检测功能

意法半导体的ST25TV Type 5 NFC tag IC标签芯片整合了ISO 15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测功能,以及强大的克隆防护、数据保护和用户隐私保护功能。    与ISO 14443标签相比,ISO 15693标签的优势在于天线更小,通信距离更...

设计应用 时间:2018/6/28 阅读:90

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