三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？

国家发展改革委首次明确“新基建”范围包括三大领域：信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施。　　其中，两大领域都直接提及人工智能，在信息基础设施领域，人工智能与云计算、区块链一起被视为一种新技术基础设施；在融合基础设施中...

分类：业界动态 时间：2020/9/4 阅读：929 关键词：集成技术

TDK-EPC推出基于SESUB的新集成技术

近日消息，TDK集团分公司TDK-EPC推出一款基于SESUB（源自TDK的嵌入式硅基板）的划时代新型集成技术。与以往的技术相比，SESUB不仅可集成被动电子元器件，如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器，而且能集成半导体。SESUB允

分类：新品快报 时间：2011/5/20 阅读：1864 关键词：TDK

EPCOS推出基于SESUB新型集成技术

TDK-EPC下属EPCOS公司推出一款基于SESUB新型集成技术。与以往的技术相比，这个源自TDK嵌入式硅基板的SESUB，不仅可集成被动电子元器件，如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器，而且能集成半导体。据EPCOS大中华区声表面

分类：新品快报 时间：2011/3/28 阅读：259

LED应急照明集成技术研究成果

随着我国经济的持续高速增长，能源消耗不断增加，能源紧张的矛盾日益突出。“研究开发高效节能、长寿命的半导体照明产品”被列入国家中长期科学和技术发展规划（2006-2020）“能源”领域“工业节能”优先主题，我国半导体照明产业的发展...

分类：业界要闻 时间：2010/12/3 阅读：763 关键词：lead

SUSS MicroTec与ITRI研究所合作开发三维集成技术

半导体业界创新工艺和测试方案提供商SUSSMicroTec，宣布与全球的研究机构台湾ITRI（工业技术研究院）合作，共同开发三维集成技术。ITRI引领的Ad-STAC（先进堆栈系统与应用研发联盟）将把SUSSMicroTec的300毫米光刻一体

分类：业界要闻 时间：2009/10/14 阅读：1517

ABB自动化集成技术为现代化生产“把舵”

ABB集成技术使传动控制、质量控制和变频技术等多项自动化技术在中冶美利30万吨涂布板纸生产线上形成合力——提高生产效率，保证产品高质量，降低能耗“ABB自动化集成技术让我们驾驭大型、复杂的30万吨涂布板纸生产线得心应手。自动化集成...

时间：2009/2/19 阅读：803 关键词：自动化

Replisaurus与IMEC合作展开3D集成技术研发

3-D集成技术正成为众多公司争相研发的热门技术，其中制作可靠的、牢固的高精度芯片键合是个关键因素，键合材料必须要不占用过多空间。IMEC与ReplisaurusTechnologies公司旗下的S.E.TSmartEquipmentTechnolo

分类：名企新闻 时间：2009/1/14 阅读：748

Santur演示100GbpsInP光集成技术

2008年9月23日，Santur公司今天宣布在ECOC2008上展示基于InP激光器和探测器阵列的100Gbps发射器和接收器。其中发射器集成了一个分布DFB激光器阵列，同其匹配的PLC复用器，接收器则匹配了光电二极管阵列和同其匹配的解复用器。S

分类：名企新闻 时间：2008/9/23 阅读：682