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晶圆

晶圆资讯

今年硅晶圆出货量将萎缩6%,到2022可望创新高

根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的半导体产业年度全球硅晶圆分解预测报告指出,2019年硅晶圆尺寸量预估从去年历史新高幅度6%,于2020年重拾成长力道,而2022年年...

分类:维库行情 时间:2019/10/10 阅读:170 关键词:硅晶圆

全球半导体晶圆制造才是核心

在全部半导体全产业链中,半导体器件处在全产业链上游,是全部半导体行业的关键支撑点。在半导体芯片生产制造全过程中,每1个流程都必须采用相对的材料,如光刻全过程必须...

分类:业界动态 时间:2019/10/9 阅读:279 关键词:半导体晶圆制造

联电全资544亿日元收购日本三重富士通12寸晶圆厂

晶圆代工厂联华电子(UMC)25日宣布,该公司已通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (...

分类:名企新闻 时间:2019/9/26 阅读:502 关键词:联电晶圆富士通

为什么8英寸晶圆返回强劲?

根据SEMI的最新报告,到2019年底,将有15家新的Fab工厂开工建设,总投资380亿美元。世界上大约一半新建的晶圆厂用于200毫米(8英寸)的晶圆。自2000年以来,芯片制造商逐渐向...

分类:业界动态 时间:2019/9/23 阅读:532 关键词:晶圆物联网5G

预计到2020年,全球晶圆厂投资将达500亿美元

据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元(图1)。  15座新晶圆厂将...

分类:行业趋势 时间:2019/9/18 阅读:851 关键词:晶圆

硅晶圆市场疲软,会面临低谷吗?

据了解,去年硅晶圆市场火热,价格也上涨,然后今年的中美贸易战的开始,整个半导体产业都面临压力,这也对硅晶圆造成影响。  环球晶圆董事长徐秀兰先前表示:市场存在不确定性,多数库存高峰都落在第二季,下半年存货情况比上半年健康...

分类:业界动态 时间:2019/9/17 阅读:638 关键词:硅晶圆

SEMI:2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元

SEMI预计,到今年年底,全球将有15座新晶圆厂开建,总投资380亿美元,其中约一半是8英寸晶圆厂。  2020年预计将有18座新晶圆厂开工,其中10座晶圆厂达成率较高,总投资35...

分类:行业趋势 时间:2019/9/17 阅读:916 关键词:晶圆

拓墣产业研究院:第三季全球晶圆代工产值估季增13%,然而旺季效应恐不如预期

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,时序进入传统电子产业旺季,市场对半导体组件需求会较上半年增加,预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalF...

分类:业界动态 时间:2019/9/5 阅读:7544 关键词:晶圆代

预计12寸晶圆厂设备支出2020年回温,到2023年将创新高

国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计(SEMI Industry Research and Statistics)事业群首度公布《12寸晶圆厂展望报告》。  根据《报告》预测,12寸晶圆厂设备支出历...

分类:行业趋势 时间:2019/9/5 阅读:1364 关键词:晶圆

中国晶圆厂的布局现状

2018年度海关数据显示,中国集成电路进口金额3100亿美元,比2017年增长19.8%。作为国家重点战略新兴产业,集成电路产业链的技术突破,成为业界关注焦点。  晶圆制造是集成电路产业链的核心环节,关键材料十分重要。主要包括CMP材料、光...

分类:业界动态 时间:2019/8/30 阅读:423 关键词:晶圆

晶圆技术

一文读懂晶体生长和晶圆制备

有了之前的介绍,相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么,自然而然地,一个疑问就冒出来了:晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。  本节的主要内容有:沙子转变为半导体级硅的制备,再...

基础电子 时间:2018/7/5 阅读:897

一文了解MEMS晶圆级测试系统

微机电系统(MEMS)属于21 世纪前沿技术,是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级,涉及机械、电子、化学、物...

设计应用 时间:2017/7/3 阅读:532

纳米制程、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识

IC功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片。...

基础电子 时间:2015/8/20 阅读:5366

IC芯片的晶圆级射频(RF)测试

对于超薄介质,由于存在大的漏电和非线性,通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而,使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点,对于高性能/低成本数字电路,RF电路,以及模拟/数模混合...

设计应用 时间:2014/11/3 阅读:2245

EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT

印刷设备的主要供应商,EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINIFBXT,该平台汇集多项技术突破,令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新...

新品速递 时间:2014/8/25 阅读:989

DScreen研制出晶圆端面的高精度蚀刻清洗技术

据报道,日本DAINIPPONSCREENMFG的半导体设备公司开发出了高精度清除附着于晶圆斜面(端面及其邻接倾斜部分)的金属膜的蚀刻清洗技术“BevelEtchingChamber(BEC)”。通过采用新的晶圆夹紧装置和处理方法等,改进了斜面部分

其它 时间:2011/9/3 阅读:1170

英特尔CEO在2009IDF上展示首款22nm晶圆

9月24日消息,昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会(IntelDeveloperForum,IDF)上,英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)展示了世界上首款基于22...

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:1845

力晶第二座12英寸晶圆厂将在6月3日举行启用仪式

力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂(12B)6月3日举行启用典礼,象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示,力晶开拓我国台湾的决心不变,不论经济如何波动,将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。据...

其它 时间:2011/9/2 阅读:1826

全球SDRAM市场回升,两岸晶圆代工重拾信心

全球SDRAM市场需求节节攀升,下游客户端库存量已降至相对低点,加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash,使得近来SDRAM出现难得一见的荣景,不仅颗粒报价水涨船高,晶圆代工厂商也雨露均沾,相继调涨代工报价,其中,力晶及中芯受惠最大,...

其它 时间:2011/9/2 阅读:2464

DRAM晶圆厂商态度转变,出货报价毫不手软

进入第二季底,多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价,不过,由于日前合约价公布后竟逆势上涨1~3%,让所有DRAM厂吃下定心丸,不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出,现在DRAM厂态度可说是相当强

其它 时间:2011/9/2 阅读:1019

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