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晶圆

晶圆资讯

过去10年,全球共97座IC晶圆厂关闭或改变用途

据IC Insights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示,在过去的十年中(2009-2018年),全球半导体制造商共关闭或重建了97座晶圆厂。其中有90%被关闭的是≤200mm晶圆...

分类:业界要闻 时间:2019/3/1 阅读:179 关键词:IC晶圆 

半导体行业由盛转衰,硅晶圆价格2年来首次降低

过去两三年中,半导体行业迎来了一个超级周期,主推手是存储芯片涨价,特别是DRAM内存芯片,处理器、微控制器以及传感器芯片等产品也不同程度涨价,使得2018年全球半导体产值突破5000亿美元大关。2019年初半导体行业的牛市结束了,DRAM内...

分类:业界动态 时间:2019/2/26 阅读:95 关键词:半导体 

突发!北海道地震,硅晶圆厂受冲击

周四 (21 日) 北海道晚间发生规模 5.7 地震,震央位于北海道札幌东南面,震源深度 30 公里,日本内阁官房长官菅义伟表示,当地并未传出重大灾情、核电厂一切正常。   因去年半导体硅晶圆厂胜高 (SUMCO) 千岁厂因北海道强震影响而停工...

分类:业界动态 时间:2019/2/25 阅读:63 关键词:硅晶圆 

上半年晶圆产能供应无虞,“下肥上瘦”恐成定局

面对2019年景气不佳的共识,2017、2018年上肥下瘦的好光景,非常有可能在2019年出现风水轮流转的现象。   尤其在第1季客户订单明显缩手,表面上是为了去化库存,台面下却是打算刻意营造僧多粥少的气氛,希望藉由上游产能明显增加开出...

分类:业界动态 时间:2019/2/25 阅读:62 关键词:晶圆 

重磅!SK海力士要建四座晶圆厂

韩国SK海力士在向政府提交的投资函中表示,公司计划在2020年后向新建的产业集群投资120万亿韩元,建设四座半导体代工厂。   韩国政府去年宣布要发展新的芯片产业集群,...

分类:业界动态 时间:2019/2/22 阅读:119 关键词:SK海力士 

中国46座晶圆制造厂最新情况跟踪

2018年,芯思想研究院对国内晶圆生产线的情况进行了长期深入的跟踪调研。   根据芯思想研究院的统计,截止2018年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约60万片;8英寸晶圆制造厂装机产能约90万片;6英寸晶圆制造厂装机产能约200万片;5英寸...

分类:业界动态 时间:2019/2/21 阅读:114 关键词:晶圆制造厂 

存储芯片领域低迷,晶圆代工将成半导体行业的“扛把子”?

随着全球半导体行业的存储芯片领域进入低迷期,预计非存储领域今年将引领该行业的增长。特别是代工市场,由于与工业4.0相关的各个行业对半导体芯片设计的需求不断增长,代工市场可能会出现显着增长。   应用材料首席财务官Dan Durn最...

分类:业界动态 时间:2019/2/20 阅读:91 关键词:晶圆 半导体 

全球8寸晶圆需求疯涨,2022将突破70亿片

国际半导体产业协会(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圆厂展望报告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求,2019到2022年8寸晶圆厂产...

分类:行业趋势 时间:2019/2/19 阅读:261 关键词:晶圆 

SEMI:200毫米Fab厂将在2022年生产70万片晶圆

据SEMI在其最新的全球200毫米Fab展望中(Global 200mm Fab Outlook)报道,对移动,物联网(IoT),汽车和工业应用的强劲需求将推动从2019年到2022年生产700,000片200mm晶...

分类:行业趋势 时间:2019/2/18 阅读:218 关键词:晶圆 

晶圆污染损失5.5亿美元,台积电下调Q1季度营收预期

台积电作为全球最大的晶圆代工厂,在年前曝出晶圆污染事件,这一事件导致台积电损失惨重,预计损失达到5.5亿美元,好在部分产品可以提前生产,这才将损失控制在3亿美元左右...

分类:业界动态 时间:2019/2/18 阅读:111 关键词:台积电 

晶圆技术

一文读懂晶体生长和晶圆制备

有了之前的介绍,相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么,自然而然地,一个疑问就冒出来了:晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。  本节的主要内容有:沙子转变为半导体级硅的制备,再...

基础电子 时间:2018/7/5 阅读:751

一文了解MEMS晶圆级测试系统

微机电系统(MEMS)属于21 世纪前沿技术,是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级,涉及机械、电子、化学、物...

设计应用 时间:2017/7/3 阅读:439

纳米制程、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识

IC功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片。...

基础电子 时间:2015/8/20 阅读:4857

IC芯片的晶圆级射频(RF)测试

对于超薄介质,由于存在大的漏电和非线性,通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而,使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点,对于高性能/低成本数字电路,RF电路,以及模拟/数模混合...

设计应用 时间:2014/11/3 阅读:2152

EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT

印刷设备的主要供应商,EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINIFBXT,该平台汇集多项技术突破,令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新...

新品速递 时间:2014/8/25 阅读:925

DScreen研制出晶圆端面的高精度蚀刻清洗技术

据报道,日本DAINIPPONSCREENMFG的半导体设备公司开发出了高精度清除附着于晶圆斜面(端面及其邻接倾斜部分)的金属膜的蚀刻清洗技术“BevelEtchingChamber(BEC)”。通过采用新的晶圆夹紧装置和处理方法等,改进了斜面部分

其它 时间:2011/9/3 阅读:1034

英特尔CEO在2009IDF上展示首款22nm晶圆

9月24日消息,昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会(IntelDeveloperForum,IDF)上,英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)展示了世界上首款基于22...

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:1770

力晶第二座12英寸晶圆厂将在6月3日举行启用仪式

力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂(12B)6月3日举行启用典礼,象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示,力晶开拓我国台湾的决心不变,不论经济如何波动,将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。据...

其它 时间:2011/9/2 阅读:1691

全球SDRAM市场回升,两岸晶圆代工重拾信心

全球SDRAM市场需求节节攀升,下游客户端库存量已降至相对低点,加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash,使得近来SDRAM出现难得一见的荣景,不仅颗粒报价水涨船高,晶圆代工厂商也雨露均沾,相继调涨代工报价,其中,力晶及中芯受惠最大,...

其它 时间:2011/9/2 阅读:2377

DRAM晶圆厂商态度转变,出货报价毫不手软

进入第二季底,多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价,不过,由于日前合约价公布后竟逆势上涨1~3%,让所有DRAM厂吃下定心丸,不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出,现在DRAM厂态度可说是相当强

其它 时间:2011/9/2 阅读:965

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