两大晶圆厂财报透露了哪些端倪?

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2024-04-02 10:45:29 | 536 次阅读

  上周,国内两大晶圆代工企业中芯国际与华虹半导体几乎同时披露了2023年年报。2023年,中芯国际的库存消化中取得阶段性进展,华虹半导体在汽车和工业市场迎来小幅回暖。两家企业进一步提升研发投入,对产品生产销售结构进行微调,以应对市场需求下降带来的挑战。
  中芯国际库存消化初见成效
  年报数据显示,中芯国际2023年总营收为452.5亿元,同比下降8.6%,毛利率为21.9%,年平均产能利用率为75%。
  中芯国际表示,2023年上半年,全球集成电路产业发展受多重因素交叠影响。一方面,全球经济短期内增长乏力,导致全球消费动力不足。另一方面,从半导体产业周期来看,由于2022年半导体产业链的过度囤货和需求透支,进一步拖延了集成电路终端市场的库存消化进程。市场整体仍处于库存消化阶段,以全球智能手机和个人电脑市场为主的应用市场需求显现疲软。
  在2023年下半年,终端市场的需求呈一定复苏迹象,但整体供应链库存处于高位,终端产品销售状况处于调整阶段,因此,库存消化仍为2023年半导体行业主旋律。
  截至2022年底,中芯国际晶圆片(计数约当8英寸晶圆)制造总量为751.1万片,销售量为709.8万片。库存总量约为51.7万片,相较2021年增长395.1%。其中,中芯国际在2022年中通过生产销售差额产生的库存量约为41.3万片,第三季度单季度晶圆盈余超过15万片。
  2022年的高行业库存也成为影响中芯国际2023年营收的主要原因之一。中芯国际表示“受此影响,集团平均产能利用率降低,晶圆销售数量减少,产品组合变动,进一步影响了本集团2023年度的财务表现。”
  结合2022年和2023年年报,记者发现,中芯国际的库存消化进展初见成效,库存增速的放缓尤为明显。截至2023年底,公司晶圆库存总量为72.4万片,仅同比增长40.1%。中芯国际称,库存增长的主要原因是企业生产备货,但对比2022年,其库存囤积的情况已有所好转。经计算,中芯国际在2023年内产生的库存量仅有20.7万片,同比减少约50%。
  2023年11月10日,中芯国际CEO赵海军在第三季度财报说明会上表示:“在中国市场上,去年第三季度开始出现的高水位库存问题已经得到缓解,降到了一个比较健康的水平。”
  同时,赵海军也提到了销售地区的差异。“海外市场的去库存节奏,特别是手机和消费类IC的提动晚于国内,目前仍然处于去库存的困难时刻。”他说。
  华虹半导体收获工业和汽车市场
  华虹半导体在2023年受全球半导体市场疲软影响,年度总营收162.3亿元,同比下降3.3%。产能方面,截至2023年底,华虹半导体月产能达39.1万片(约当8英寸晶圆),产能利用率为94.3%,同比减少13.1%。
  在华虹半导体的营收构成中,工业和汽车电子营收约48.4亿元,同比增长22.4%,该领域也是华虹半导体实现双位数增长的终端市场领域,营收占比达29.5%。同时,按照技术细分,华虹半导体的功率器件同样保持双位数增长,报告认为,这也是由新能源汽车和工业部门的强劲需求推动。
  数据显示,2022年消费电子市场占据了华虹半导体60%以上的总营收份额,这一比重在2023年季度开始下降。同时,工业和汽车电子市场占比开始攀升,并且该领域营收在一、二季度均实现了超50%的同比增长。不过,该业务营收在2023年下半年也略有波动,这主要由于价格竞争日益加剧,市场对如MCU、智能卡芯片,通用MOSFET等电力和离散器件的产品需求减少。
  不过,华虹半导体表示,公司在这些挑战中实现了独立业务(工业和汽车电子)收入保持增长,主要是IGBT产品比例的增加,以及新一代MOSFET技术的有序引进。
  “在新的一年里,公司将继续为客户提供优质的技术和服务,聚焦汽车、光伏、消费产品升级等新成长市场。”华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在2023年底表达了对汽车等市场的期待。
  晶圆厂加强研发投入调整产品组合
  虽然两家企业在2023年的营收均不及2022年,但是它们不约而同加强了研发方面的投入力度。
  中芯国际研发投入约49.9亿元,研发投入总额占收入比例达11%,同比增加1%,截至2023年底,公司累计获得共13450件,其中发明11641件。研发人员数量占集团总人数11.7%,同比增长0.9%。
  华虹半导体研发费用达15.2亿元,同比增长28.3%,研发费用率同比增长2.5%,达9%。研发人员数量达1285人,占公司总人数的18.7%。
  两家企业在年报中都谈及“调整产品组合”,在以8英寸和12英寸为主的晶圆制造业务中对产品生产和销售结构进行微调。
  中芯国际12英寸晶圆片的销售额占比达74%,同比增长7%。华虹半导体进一步扩大12英寸晶圆产能,并于2023年6月正式开始无锡二期12英寸特色工艺生产线的建设。据悉,2023年12月24日,无锡二期主厂房已吊装完成,预计将于2024年底投产,月产能将达8.3万片。
  华虹半导体无锡二期项目奠基仪式(图片来源:华虹半导体)在“8英寸+12英寸”之外,为应对汽车、家电和新能源市场高质量发展推动的市场升级所带来的需求,华虹半导体也提出了“特种IC+Power Discrete(功率离散)”的工艺布局,加强对生态系统的参与度,以确保平衡的供需关系。华虹半导体执行董事张素心和唐均君在致股东信中表示,“展望2024年,我们将紧跟市场趋势,持续推进新技术的研发和现有工艺平台的优化和提升,强化特色工艺领域的优势,聚焦新质生产力,推动产业生态协同。”

关键词:晶圆

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