Bluetooth

Bluetooth资讯

Bluetooth - 蓝牙技术联盟发布最新环境物联网市场研究报告

负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(SIG)近日发布了中文版市场研究报告《环境物联网:一种新型蓝牙物联网设备》,深入分析了这种新型物联网设备。  环境物联网——物联网设备的全新发展  环境物联网是指一类新型物联网设备,...

分类:名企新闻 时间:2024/3/12 阅读:208 关键词:电子

Bluetooth - 蓝牙技术联盟完成网络照明控制全栈标准

蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)今日宣布完成蓝牙网络照明控制(Networked Lighting Control, NLC)标准的制定,这是无线照明控制领域的首款全栈标准。通过实现从无线电层到设备层的标准化,蓝牙网络照明控制将带...

时间:2024/1/11 阅读:37 关键词:蓝牙

Bluetooth - 蓝牙技术联盟Auracas体验展登陆上海

蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)于10月12日至14日,上海国际消费电子技术展(Tech G)期间,与多家企业成员合作举办Auracast体验展,让参与者感受Auracast广播音频带来的改变生活的全新听觉体验。继在巴塞罗那和台北展出之后,Auracast 体...

时间:2023/11/24 阅读:42 关键词:蓝牙技术

Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发

物联网企业深圳市飞易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先进无线音频模块采用了Nordic Semiconductor的 nRF5340 多协议 SoC,用于双模蓝牙经典音频和 低功耗音频产品设...

分类:新品快报 时间:2023/11/24 阅读:300 关键词:收发器

Murata新Bluetooth Low Energy模块开始量产

株式会社村田制作所开发了Bluetooth Low Energy (LE) 模块的最新模型“Type 2EG”,并启动了量产。Type 2EG搭载了Onsemi公司支持Bluetooth LE 5.2的RSL15芯片组,实现了行...

分类:新品快报 时间:2023/10/13 阅读:275 关键词:RSL15芯片

村田支持Wi-Fi 6E(6GHz频带)、用于IoT设备的小型Wi-Fi/Bluetooth组合模块实现商品化-支持高速、高效、低延迟通信

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了一款小型Wi-FiTM/Bluetooth?组合模块“Type 2EA”,它支持以英飞凌公司制造的IC“CYW55573”为基础的Wi-Fi 6E。量产于2023年...

分类:新品快报 时间:2023/7/25 阅读:404 关键词:Wi-Fi 6EWi-Fi

TI - 具有高性价比的无线 MCU 如何帮助您将低功耗 Bluetooth技术应用到更多产品中

环顾我们当前日常生活中的Bluetooth应用,我们有理由期待未来世界能够实现更高程度的互联。据蓝牙技术联盟(SIG)估计,蓝牙设备的年出货量将在2026年超过70亿。在医疗设备、玩具、个人电子产品、智能家居设备等领域,市场需要更高的蓝牙...

时间:2023/6/1 阅读:67 关键词:电子

Bluetooth - 蓝牙mesh技术持续赋能台达电子智能照明系统创新

蓝牙设备网络的解决方案主要是基于蓝牙mesh网络实现的多对多网络。根据《2023年蓝牙市场最新资讯》预估,到2027年,设备网络的年出货量将会达到16.3亿,复合年增长率将会达到21%。 作为蓝牙设备网络解决方案赋能的主要应用之一,蓝牙...

时间:2023/5/22 阅读:154 关键词:电子

Bluetooth - 蓝牙技术联盟发布2023年蓝牙市场最新资讯

蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)发布年度报告《2023年蓝牙市场最新资讯》 ,揭示蓝牙技术的最新发展趋势,及其在各个应用市场中不断扩大的影响力。报告提供了低功耗音频(LE Audio)和Auracast广播音频的近期发展...

时间:2023/5/18 阅读:56 关键词:电子

意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 认证模块 简化并加快无线产品开发

意法半导体新推出的STM32 Bluetooth 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。 该模块取得Bluetooth Low Energy 5.3认证和全球无线电设备许可证,支持STM32Cube 生态系统,有助于...

时间:2023/4/17 阅读:101 关键词:电子

Bluetooth技术

Digi-Key 供应Rigado BMD-360 Bluetooth® 无线模块

Rigado 的无线模块提供的电源效率,可实现超低功耗的敏感应用   来自 Rigado 的 BMD-360 是一款功能强大、高度灵活、超低功耗的蓝牙 5.1 模块,基于 Nordic Semiconductor 的 nRF52811 SoC。BMD-200 具有 ARM? Cortex?-M0 CPU、嵌入式...

新品速递 时间:2019/8/7 阅读:1144

Silicon Labs-凭借节能的SoC和软件解决方案 开展Bluetooth Smart连接

Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)推出新型的Blue Gecko无线SoC系列产品,其具有灵活的价格/性能选项,以及可扩展至+19.5dBm的输出功率(当前Bluetooth®...

新品速递 时间:2016/3/6 阅读:1909

业界超小型Bluetooth4.0模块,最适合于可穿戴设备

导读:日前,TDK株式会社宣布推出一款超小型最适合于可穿戴设备的Bluetooth4.0模块,该产品为超小型模块(26mm2),大幅减少了实装面积,实现了世界最小尺寸。Bluetooth4.0模块采用敝社自有的IC内置基板,将BluetoothIC

新品速递 时间:2014/2/17 阅读:2528

博通发布Bluetooth+FM整合芯片BCM2049

Broadcom(博通)公司日前发布一款的整合芯片BCM2049,它在单个硅芯片上集成了Bluetooth V2.1+增强数据率(EDR)基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该...

新品速递 时间:2008/10/28 阅读:1842

博通Bluetooth® + FM方案提供增强音频体验和更长电池寿命

BroADCom(博通)公司发布一款最新的整合芯片,它在单个硅芯片上集成了Bluetooth?V2.1+增强数据率(EDR)基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口(HCI)解决方案扩充了Broa

新品速递 时间:2008/10/27 阅读:1878

Broadcom推出65纳米Bluetooth 2.1+EDR手机单芯片解决方案

Broadcom(博通)公司宣布推出下一代Bluetooth2.1+EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外,还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统(SoC)解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计,针对

新品速递 时间:2008/6/24 阅读:1843

UWB超宽带技术应用Bluetooth的可行性分析

UWB(超宽带)技术是1993年提出来的全新无线电技术,被认为是无线电技术的革命性发展。它与其他技术比有很大的不同,不需要使用载波。依靠持续的、时间非常短的基带脉冲信号传输数据,因此占用的频带很宽达到了几个GHz,现在正成为无线通...

基础电子 时间:2007/12/19 阅读:1990

短距离无线通讯技术市场:DSRC、Bluetooth、WiFi、ZigBee、RFID 与 NFC

以互补性为基础的短距离无线通讯设备很多,以相容性为目标结合各种技术的设备也所在多有。近距离通讯的主要相关讨论,在于能不能够发展出一种介面作为各界面沟通的介面。专门研究低成本RFID,获得全球高度评价的英国市调公司IDTechEx,LTD...

基础电子 时间:2007/12/17 阅读:5626

CEVA扩展IP产品系列推出BLUETOOTH 2.0+EDR

专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权(IP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的授权厂商CEVA公司宣布特为蓝牙(Bluetooth)规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方案,为芯片设计人员提供增强的数据速率(EDR)性能,

新品速递 时间:2007/12/13 阅读:1273

Bluetooth SIG发表全新工具简化蓝牙产品开发

BluetoothSIG(BluetoothSpecialInterestGroup)日前发表可简化蓝芽认证机制的全新工具,加快蓝芽产品问世时程。此工具为最新认证计划的一部份,主要目的在于确保更佳的互通性、验证产品以符合蓝芽规格,并强化Blueto

基础电子 时间:2007/12/5 阅读:1804

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