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Bluetooth

Bluetooth资讯

意法半导体双射频Bluetooth®/LPWAN物联网开发套件实现智能设备创新连接

意法半导体STEVAL-FKI001V1双射频开发套件支持低能耗蓝牙BluetoothLow Energy (BLE) 和Sub-1GHz并行无线通信,大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性,例如,通过各种网络拓扑、协议和服务实现配置、更新、远程监控和跟踪功能...

分类:名企新闻 时间:2019/3/8 阅读:163

Bluetooth蓝牙技术联盟任命联盟董事新成员

蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, 简称SIG)宣布来自Bose的Peter Liu先生和塞普拉斯半导体的Ron Wong先生将作为联盟成员董事加入蓝牙技术联盟董事会。该董事会负责该蓝牙技术联盟的管理,以及通过推动蓝牙技术发展以满足...

分类:名企新闻 时间:2018/9/30 阅读:348 关键词:蓝牙 

Bluetooth 照明即平台第一篇

在智能建筑的世界中,“智能”有着实实在在的意义。如今,要创建针对各种目标进行优化的建筑、同时确保它满足挑战性与日俱增的建筑方面的各种要求和能源效率法规,任务实属艰巨。能源使用必须最小化,运营成本也需维持较低水平。还必须为...

分类:业界动态 时间:2018/1/4 阅读:80 关键词:Bluetooth 

意法半导体推出Bluetooth® Mesh网状网软件开发工具套件

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布新款蓝牙软件开发工具,让开发人员能够使用最新的 Bluetooth 无线联网技术开发智能互联产品,推动下一代手机控制式...

分类:新品快报 时间:2017/10/14 阅读:62

意法发布Bluetooth Mesh网状网络软件套件

意法发布Bluetooth Mesh网状网络软件套件 意法(ST)发布新的蓝牙软件开发工具套件,让开发人员能够利用最新的Bluetooth无线联网技术开发智能对象,并推动下一代手机控制...

分类:新品快报 时间:2017/10/11 阅读:288 关键词:意法半导体 

意法半导体Bluetooth® Low Energy应用处理器模块通过标准组织认证

为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发,意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth Low Energy (BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S,该模块提供了射频系统所需的全部元器件。新BLE蓝牙模块集成了意法半导体公司久经市场检验及...

分类:名企新闻 时间:2017/9/14 阅读:108

意法半导体Bluetooth Low Energy应用处理器模块通过标准组织认证

为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发,意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth? Low Energy (BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S,该模块提供了射频系统所需...

分类:新品快报 时间:2017/9/11 阅读:178 关键词:Bluetooth Low Energy 处理器模块 意法半导体 

Skyworks 推出了适用于移动应用的新型高功率 Bluetooth® 功率放大器产品系列

Skyworks该系列产品主要针对具有 Wi-Fi 功能的智能手机、平板电脑和其他移动设备。SKY85018-11是一款高度集成的产品,特别适用于改善音乐流媒体所需的 Bluetooth? 连接范围。SKY85018-11 具有多个输出功率范围,采用旁路模式,能为高性能...

分类:新品快报 时间:2017/8/4 阅读:154

Silicon Labs推出Wireless Gecko SoC产品系列支持全面的Bluetooth 5连接

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)发布了新型的支持全面Bluetooth5连接和更多存储容量选项的多频段SoC,进一步扩展了其Wireless Gecko片上系统(SoC)产品系列。Silicon Labs的新型EFR32xG13 SoC为开发人员提供了极大的设...

分类:新品快报 时间:2017/7/21 阅读:115 关键词:Silicon Labs 

Silicon Labs推出支持最新Bluetooth网状网络规范的全套软件和硬件

为了帮助开发人员简化物联网(IoT)网状网络(mesh-networked)设备的设计并加快上市速度,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)推出了支持最新Bluetooth网状网络规范的全套软...

分类:新品快报 时间:2017/7/19 阅读:95

Bluetooth技术

Silicon Labs-凭借节能的SoC和软件解决方案 开展Bluetooth Smart连接

SiliconLabs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)推出新型的BlueGecko无线SoC系列产品,其具有灵活的价格/性能选项,以及可扩展至+19.5dBm的输出功率(当前Bluetooth®Sm...

新品速递 时间:2016/3/6 阅读:1517

业界超小型Bluetooth4.0模块,最适合于可穿戴设备

导读:日前,TDK株式会社宣布推出一款超小型最适合于可穿戴设备的Bluetooth4.0模块,该产品为超小型模块(26mm2),大幅减少了实装面积,实现了世界最小尺寸。Bluetooth4.0模块采用敝社自有的IC内置基板,将BluetoothIC

新品速递 时间:2014/2/17 阅读:2231

博通发布最新Bluetooth+FM整合芯片BCM2049

Broadcom(博通)公司日前发布一款最新的整合芯片BCM2049,它在单个硅芯片上集成了BluetoothV2.1+增强数据率(EDR)基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。...

新品速递 时间:2008/10/28 阅读:1502

博通Bluetooth® + FM方案提供增强音频体验和更长电池寿命

BroADCom(博通)公司发布一款最新的整合芯片,它在单个硅芯片上集成了Bluetooth?V2.1+增强数据率(EDR)基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口(HCI)解决方案扩充了Broa

新品速递 时间:2008/10/27 阅读:1602

Broadcom推出65纳米Bluetooth 2.1+EDR手机单芯片解决方案

Broadcom(博通)公司宣布推出下一代Bluetooth2.1+EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外,还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统(SoC)解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计,针对

新品速递 时间:2008/6/24 阅读:1517

UWB超宽带技术应用Bluetooth的可行性分析

UWB(超宽带)技术是1993年提出来的全新无线电技术,被认为是无线电技术的革命性发展。它与其他技术比有很大的不同,不需要使用载波。依靠持续的、时间非常短的基带脉冲信号传输数据,因此占用的频带很宽达到了几个GHz,现在正成为无线通...

基础电子 时间:2007/12/19 阅读:1709

短距离无线通讯技术市场:DSRC、Bluetooth、WiFi、ZigBee、RFID 与 NFC

以互补性为基础的短距离无线通讯设备很多,以相容性为目标结合各种技术的设备也所在多有。近距离通讯的主要相关讨论,在于能不能够发展出一种介面作为各界面沟通的介面。专门研究低成本RFID,获得全球高度评价的英国市调公司IDTechEx,LTD...

基础电子 时间:2007/12/17 阅读:4997

CEVA扩展IP产品系列推出BLUETOOTH 2.0+EDR

专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权(IP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的授权厂商CEVA公司宣布特为蓝牙(Bluetooth)规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方案,为芯片设计人员提供增强的数据速率(EDR)性能,

新品速递 时间:2007/12/13 阅读:1035

Bluetooth SIG发表全新认证工具简化蓝牙产品开发

BluetoothSIG(BluetoothSpecialInterestGroup)日前发表可简化蓝芽认证机制的全新工具,加快蓝芽产品问世时程。此工具为最新认证计划的一部份,主要目的在于确保更佳的互通性、验证产品以符合蓝芽规格,并强化Blueto

基础电子 时间:2007/12/5 阅读:1470

3DSP发布用于笔记本电脑的WiFi+Bluetooth芯片

创蕊信通(3DSP)公司宣布推出应用于笔记本电脑的BlueW2310E芯片及参考设计。提供PCIExpressMiniCard接口的BlueW2310E同时实现符合IEEE802.11b/g协议的WiFi功能和支持Bluetooth2.0+EDR协

新品速递 时间:2007/11/30 阅读:1359

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