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SiP资讯

日月光吴田玉:SiP封装需求未来十年将成长10倍

日月光投控CEO吴田玉表示,半导体长线成长前景仍审慎乐观,日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍,未来期望维持既有表现。同时,集团发展系统级封装(SiP)小有成就,今年SiP营收贡献可望以「亿美元」规模成长,未来2年有机会加...

分类:名企新闻 时间:2018/10/11 阅读:80 关键词:SiP 日月光 

业界首款集成了HBM2 DRAM以及FPGA和SoC的异构SiP器件公开

Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天公开业界第一款异构系统级封装(SiP,System-in-Package)器件,集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器(HBM2)以及高性能Stratix 10 FPGA和...

分类:新品快报 时间:2018/8/16 阅读:362 关键词:FPGA SiP 

日月光用于SiP和Fan-Out的新技术有望在下半年发威

日月光集团营运长吴田玉昨(21)日表示,本季起通讯、计算机、消费性电子和车用等需求都健康稳定,日月光下季成长动能强劲,将明显优于本季,全年逐季走扬。日月光已拟定七...

分类:名企新闻 时间:2018/6/22 阅读:133 关键词:SiP Fan-Out 

SiP先进封装技术将广泛用于半导体制造领域

半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展,这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。SiP的一大优点在于它可以将更多的功能压缩至外型尺寸越来越小...

分类:业界要闻 时间:2017/7/24 阅读:72 关键词:SiP技术  芯片 

SiP封装是拯救摩尔定律的关键?

半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展,也推动着系统级封装(SiP)技术的更广泛采用。SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中,比...

分类:业界要闻 时间:2017/7/14 阅读:74 关键词:SiP封装  摩尔定律  半导体 

高通为何手伸这么长?

最近通信芯片业有一个很大的变化,可能并没有引起大家的重视,这就是高通在马上要上市的骁龙660/630平台中采用了全套自己的射频前端器件(RFFE),包括自己品牌的高、中、...

分类:名企新闻 时间:2017/5/17 阅读:89 关键词:高通 

Silicon Labs针对IoT终端节点推出全球最小尺寸的蓝牙SiP模块

SiliconLabs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth?lowenergy)系统级封装(system-in-package,SiP)模块,其内置芯片型天线,提供完整的低成本连接解决方案

分类:名企新闻 时间:2016/11/16 阅读:386 关键词:Silicon Labs IoT SiP 

苹果日月光瞄准SiP系统级封装

苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构,随着苹果将相关技术比重加大,日月光内部也将此技术列为结合矽品之后,拉开与对手差距的重要关键,全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。业界人士透露,苹果...

分类:名企新闻 时间:2016/9/27 阅读:28 关键词:SiP 

SIP应用领域广泛 欧比特芯片主业发展遇良机

近年来,我国面临的信息安全形势依旧严峻,芯片国产化替代正在加速,市场需求不断增大;随着国家“信息惠民”工程的实施,商用和民用芯片需求逐步增加,市场规模日益扩大,作为国内领先、国际一流的SOC/SIP芯片及系统集成供应商,欧比特公...

分类:行业趋势 时间:2016/9/21 阅读:335 关键词:SIP 

谈谈苹果芯片所用的SIP封装技术

苹果在昨天的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装,但你了解吗?SIP是SysteminPackage(系统级封装、系统构装)的简称,这是基于SoC所发展出来的种封装技术,根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中,包含多个芯片或一芯片,加上被动

分类:名企新闻 时间:2016/9/10 阅读:160 关键词:SIP 

SiP技术

一文读懂SIP与SOC封装技术

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外,晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术,以满足市场...

设计应用 时间:2016/10/31 阅读:5410

长电成功抢单日月光半导体 详解SIP封装与Soc

日前,江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体,和日本村田一同获得苹果SIP模块订单,而且长电科技斩获的订单比例超过订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元(其中...

新品速递 时间:2015/12/1 阅读:5112

基于混合信号的SIP模块应用

引言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片,其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。1芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的...

设计应用 时间:2015/6/16 阅读:1111

用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计

1引言低温共烧陶瓷(LTCC)是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中,可广泛应用于多芯片模块(MCM)电路设计中。在三维MCM系统集成...

技术方案 时间:2014/11/28 阅读:740

安森美半导体高性能系统级封装(SiP)方案用于便携医疗设备精密感测

安森美半导体(ONSemiconductor)响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求,推出半定制的系统级封装(SiP)方案--Struix,用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种移动医疗电子设备的精密感测及监测。Struix在拉丁文含义是“

新品速递 时间:2014/9/17 阅读:771

安森美推出半定制的高能效SiP方案

推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求,推出半定制的系统级封装(SiP)方案--Struix,用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种移动医疗电子设备的精密感测及监测。Strui

新品速递 时间:2014/9/17 阅读:811

基于STB 和SIP 视频通信软件设计及测试

摘要:本文中的视频呼叫控制协议选用SIP协议,通信数据的传输承载于NGB网络.设计了总体软件流程,包括STB与SIP终端之间的通信流程,视频播放浏览器模块与视频通信模块之间...

设计应用 时间:2013/7/15 阅读:2216

基于LTCC技术的SIP的详细介绍

LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术,由于LTCC材料优异的电子、机械、热力特性,广泛用于基板、封装及微波器件等领域,是实现系统级封装的重要途径。现在已...

基础电子 时间:2012/12/13 阅读:1844

基于STi7105高清机顶盒实现视频通话

摘要:本文以STi7105高清机顶盒为基础,采用SIP协议,尽量利用高清互动机顶盒的现有编解码能力实现视频通话功能。该方案充分利用了机顶盒的现有模块及HFC网络,但是对语音...

技术方案 时间:2012/6/19 阅读:4752

简介SIP协议的优势和应用

在统一通信中,我们通常会是用SIP协议。那么不禁会这样问,我们为什么要使用SIP协议,SIP协议如何促进统一通信呢?下面我们就来看看SIP协议的一些特点吧。看看它是如何提供这方面的支持的。统一通信中的SIP协议支持SIP是类似于HTTP的基于...

基础电子 时间:2011/8/31 阅读:4250

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