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SiP资讯

攻巴西市场,华硕携手高通发表首款QSiP智能机

华硕今(14)日携手高通于巴西圣保罗共同发表全新采用QSiP (Qualcomm System in Package)技术、专为巴西市场设计(Design in Brazil)的ZenFone Max Shot;该款手机为全金属机...

分类:名企新闻 时间:2019/3/15 阅读:255

Rutronik轻易接入物联网的移动无线电器件:来自Nordic Semiconductor的nRF9160 SiP

Nordic Semiconductor提供的nRF9160 SiP器件能够让许多应用和开发人员使用最新的LTE技术。这款器件具有高集成度和面向全球范围运作的预认证,解决了复杂的无线设计难题,并让开发人员能够轻易使用这种蜂窝技术。客户可在上采购nRF9160 Si...

分类:名企新闻 时间:2019/3/8 阅读:126

Mouser - Nordic nRF91 SiP在贸泽开售蜂窝物联网解决方案尺寸更小、功耗更低

专注于引入新品的全球半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子即日起开始备货的系统级封装 (SiP) 模块。此nRF91 SiP模块拥有集成式应用微控制器、完整LTE调制解调器、前端和电源管理等功能,是低功耗蜂窝物联网 (IoT) 应用的理想选择。  ...

分类:名企新闻 时间:2019/3/7 阅读:99

Mouser - 贸泽备货Microchip SAM R34 SiP边缘设备的低功耗LoRa解决方案

专注于引入新品的全球半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子 即日起开始备货 Technology的R34 LoRa Sub-GHz 系统级封装 (SiP) 系列。SAM R34 SiP系列器件在6 mm × 6 mm小型封装中集成32位微控制器、软件协议栈和sub-GHz LoRa?收发器,超...

分类:名企新闻 时间:2019/3/7 阅读:105

5G芯片全面采用SiP封装技术 日月光、讯芯受惠

包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G数据机芯片研发,希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块,同时...

分类:业界动态 时间:2018/11/29 阅读:236 关键词:5G芯片 SiP封装技术 

5G时代来临 SIP技术可能成为芯片转折点

5G时代即将来临,各种技术也呈现井喷式发展,近日有业内人士表示,SIP技术将在5G时代大放异彩,因为它可以进一步完成5G和AIoT时代所需的各种芯片解决方案的异构集成。    那么什么是SIP呢?根据百度百科的介绍显示,SIP封装(System ...

分类:业界动态 时间:2018/11/27 阅读:148 关键词:5G  SIP技术 

Littelfuse推出600V/1A功率SIP继电器,可为高性能开关应用提供高达4000V输入/输出隔离

额定持续负载电流高达1A DC/1Arms  现隶属于Littelfuse, Inc.的IXYS集成电路部今天推出CPC1984Y,这款600V常开功率SIP继电器的额定持续负载电流高达1A DC/1Arms,是该公...

分类:新品快报 时间:2018/11/22 阅读:495 关键词:CPC1984Y SIP继电器 

日月光吴田玉:SiP封装需求未来十年将成长10倍

日月光投控CEO吴田玉表示,半导体长线成长前景仍审慎乐观,日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍,未来期望维持既有表现。同时,集团发展系统级封装(SiP)小有成就,今年SiP营收贡献可望以「亿美元」规模成长,未来2年有机会加...

分类:名企新闻 时间:2018/10/11 阅读:168 关键词:SiP 日月光 

安森美扩展蓝牙5无线电系列,SiP模块进一步简化“智能互联”应用的开发

获蓝牙认证和EEMBC ULPMark 验证的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天线,加速设计和市场导入  安森美半导体(ON Semiconductor)扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系...

分类:名企新闻 时间:2018/9/14 阅读:199 关键词:蓝牙5 RSL10 蓝牙低功耗 

三星明年将成全球首个提供3D SiP的代工厂,3nm 2020年试产

三星最近在日本举办了三星铸造论坛2018(SamsungFoundryForum2018,SFF),发布了几个重要的信息。除了重申计划在未来几个季度开始使用极紫外光刻(EUVL)开始大批量生产(HVM),同时重申计划使用具有3纳米节点的栅极FET(GAAFET),三...

分类:名企新闻 时间:2018/9/11 阅读:127 关键词:芯片 半导体 

SiP技术

更小尺寸更低功耗Nordic nRF91 SiP 贸泽开售

专注于引入新品的全球半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Nordic Semiconductor的nRF91系统级封装 (SiP) 模块。此nRF91 SiP模块拥有集成式应用微控制器、完整LTE调制解调器、RF前端和电源管理等功...

新品速递 时间:2019/1/17 阅读:125

Littelfuse 600V, 1A功率SIP继电器可为高性能开关应用提供高达4000V的输入与输出隔离

现隶属于Littelfuse, Inc.的IXYS集成电路部今天推出CPC1984Y,这款600V常开功率SIP继电器的额定持续负载电流高达1A DC/1Arms,是该公司最畅销功率继电器负载电流的两倍。 这款高度可靠的器件采用光耦合MOSFET技术提供4000Vrms输入与输出...

新品速递 时间:2019/1/5 阅读:179

Littelfuse600V, 1A功率SIP继电器可为高性能开关应用提供高达4000V的输入与输出隔离

额定持续负载电流高达1A DC/1Arms   现隶属于Littelfuse, Inc.的IXYS集成电路部今天推出CPC1984Y,这款600V常开功率SIP继电器的额定持续负载电流高达1A DC/1Arms,是该公司最畅销功率继电器负载电流的两倍。这款高度可靠的器件采用光...

新品速递 时间:2018/11/26 阅读:214

Microchip推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列

LoRa(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能,扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列,该器件采用超低功耗32...

新品速递 时间:2018/11/14 阅读:334

一文读懂SIP与SOC封装技术

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外,晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术,以满足市场...

设计应用 时间:2016/10/31 阅读:5917

长电成功抢单日月光半导体 详解SIP封装与Soc

日前,江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体,和日本村田一同获得苹果SIP模块订单,而且长电科技斩获的订单比例超过订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元(其中...

新品速递 时间:2015/12/1 阅读:5435

基于混合信号的SIP模块应用

引言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片,其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。1芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的...

设计应用 时间:2015/6/16 阅读:1126

用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计

1引言低温共烧陶瓷(LTCC)是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中,可广泛应用于多芯片模块(MCM)电路设计中。在三维MCM系统集成...

技术方案 时间:2014/11/28 阅读:772

安森美半导体高性能系统级封装(SiP)方案用于便携医疗设备精密感测

安森美半导体(ONSemiconductor)响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求,推出半定制的系统级封装(SiP)方案--Struix,用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种移动医疗电子设备的精密感测及监测。Struix在拉丁文含义是“

新品速递 时间:2014/9/17 阅读:813

安森美推出半定制的高能效SiP方案

推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求,推出半定制的系统级封装(SiP)方案--Struix,用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种移动医疗电子设备的精密感测及监测。Strui

新品速递 时间:2014/9/17 阅读:840

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