意法半导体Teseo III芯片推出新模块

意法半导体正在降低其Teseo III卫星导航接收器芯片的使用门槛，为让开发社区有更多的工程师能够使用这款芯片，推出了Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块。为加快应用开发周期，该模块集成了重要的基本接收功能，并新增高达16Mbit的闪存，使...

分类：新品快报 时间：2018/9/17 阅读：1014 关键词：Teseo III芯片高通