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中芯

中芯资讯

中芯国际联席CEO赵海军:摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力

在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2...

分类:行业访谈 时间:2019/9/5 阅读:230 关键词:中芯国际

中芯防静电科技—电子行业产业链静电防护智能技术与应用产品的首创者!

等线万众瞩目的最大规模的电子行业盛会——第94届中国电子展,将于2019年10月30日至11月1日在上海新国际博览中心举办。展会以“信息化带动工业化、电子技术促进产业升级”为主题,将多维度、系统性地展示电子信息全产业链的领先科技成果...

分类:名企新闻 时间:2019/9/4 阅读:923 关键词:产业链

中芯国际股权迷局

中芯国际因股东诉求分歧而引发的内讧,被外界认为是典型的控制权之争。中芯国际面临的似乎是公司治理问题,但又决不是单纯的公司治理问题那么简单。中芯国际的问题,与其说是股东之间的利益冲突,还不如说是中国高科技产业发展困境的某种...

分类:业界要闻 时间:2019/9/3 阅读:1344 关键词:中芯国际

MIT科技评论:中芯国际14nm年内出货,追上台积电南京厂

中国中芯国际在去年宣布14nm FinFET制程研发成功后,今年将如期开始出货贡献营收,正式追上台积电南京12寸晶圆厂的16nm工艺,而《麻省理工科技评论》分析,中芯国际半导体制程大跃进功臣,即是联合首席执行官梁孟松。  曾任台积电前研...

分类:业界动态 时间:2019/8/13 阅读:815 关键词:中芯国际台积电

中国芯来了!中芯国际14nm年内出货,追上台积电南京厂

随着我国5G商用牌照的发放,公众热议许久的5G时代终于正式到来。拥有大带宽、低时延、广联接三大特性的5G将全面赋能智能制造、自动驾驶、AR/VR应用、4K/8K视频等行业,掀起万物互联的数字化、智能化浪潮。  与此同时,关于5G基站功耗的...

分类:业界动态 时间:2019/8/10 阅读:827 关键词:中国芯台积电

台积电旧将出任中芯国际独董

大陆晶圆代工龙头中芯国际宣布,延揽前台积电研发处处长杨光磊出任独立董事,即日起生效。杨光磊是继台积电前共同营运长蒋尚义,以及前资深处长梁孟松之后,又一台积电前高层赴对岸发展,引起高度关注。  对于杨光磊担任中芯独董,台积...

分类:业界动态 时间:2019/8/9 阅读:501 关键词:台积电中芯国际

张汝京:告别中芯国际这10年

十年前一个看似平凡的周三,上海张江的一间公寓里挨挨挤挤、人头攒动。  这本该是一场小型、轻松的亲友聚会。但在这一天,更多从未参与过聚会的人特地赶过来。大部分人的...

分类:业界要闻 时间:2019/7/17 阅读:1443 关键词:中芯国际张汝京

中芯国际1.13亿美元转让8寸晶圆厂

中芯国际曾宣布以1.13亿美元价格出售包括LFoundry70%股权在内的资产给江苏中科君芯科技有限公司(下称“中科君芯”),并且预计交易在今年6月底完成。日前,中芯国际对这项资...

分类:业界动态 时间:2019/7/2 阅读:865 关键词:中芯国际晶圆厂

中芯绍兴8寸厂最新进展!

中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目主体工程结顶仪式19日上午举行。市委书记马卫光、市委常委、秘书长陆维、副市长孙哲君等出席仪式。  据了解,中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目位于绍兴市越...

分类:名企新闻 时间:2019/6/21 阅读:564 关键词:中芯绍兴

重磅!中芯国际申请在纽交所退市!

中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)发布公告称,公司已于2019年5月24日(美国东部时间)通知纽交所,公司将根据1934年美国证券交易法,申请自愿将其美国存...

分类:业界要闻 时间:2019/5/25 阅读:625 关键词:中芯国际

中芯技术

中芯国际利用高端急速大量生产USB图像芯片

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交所:SMI,香港联合交易所:0981),今天宣布由DisplayLink设计及中芯国际生产的一系列USB图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。新产品DL-125,DL-165

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:2162

中芯国际推出基于CPF的90纳米低功耗数字参考流程

中国半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC),与电子设计创新企业Cadence设计系统公司,日前宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式(CPF)的90纳米低功耗数字参考流程,以及兼容CPF的库。SMIC还宣布其已经加盟PowerForw

新品速递 时间:2007/12/28 阅读:1351

Telepath携手英飞凌和中芯国际推出基于移动电视CMMB标准的信道芯片

基于中国自主CMMB标准的移动多媒体广播芯片方案供应商泰合志恒科技有限公司(TelepathTechnologiesLtd.),宣布首次推出一款解调器芯片,S301AB。利用这款芯片可以在移动手持设备、个人媒体播放器以及其他便携式电子设备上实现通用

新品速递 时间:2007/12/17 阅读:1241

中芯国际证实将接盘尔必达8英寸制造设备

全球半导体制造业向中国转移的趋势仍在继续。2月28日,中芯国际相关人士向本报证实,日本最大半导体记忆体厂商尔必达将向其转让一批8英寸晶圆设备,该批设备将被用于中芯国际位于成都的工厂——成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1138

Spansion牵手中芯国际 开创代工合作新局面

在宣布其位于日本的SP1工厂采用MirroBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品之后,全球最大的纯闪存解决方案供应商飞索半导体(Spansion)又宣布即将与中芯国际(SMIC)展开代工合作...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1404

明导发表支持中芯国际130nm制程的SATA物理层IP

明导国际(MentorGraphics)日前宣布,针对中芯国际(SMIC)130nm通用制程的串行ATA物理层IP核心已经上市。这款SATA物理层IP核心将可加速SATA储存方案产品的开发,同时降低功耗和设计规模。明导的MSATA物理层S130AI

新品速递 时间:2007/11/12 阅读:1314

中芯国际拟与新加坡公司在成都建封装测试厂

中芯国际(0981.HK)日前宣布将与合作伙伴在四川成都成立集成电路封装测试厂,业界猜测该合作伙伴可能是新加坡联合测试与装配中心公司(UTAC),但双方均不就此事置评。UTAC发言人表示,现阶段不作评论,也不会猜测任何市场传言。中芯国...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1010

中芯与Magma合作ASIC设计项目

中芯国际宣布与Magma建立合作伙伴关系,中芯国际将在ASIC设计项目中采用Magma完整的RTL到GDSII设计方案,对方并提供现场技术支持,此举将确保双方的客户能更快更好的完成要求的芯片设计。中芯设计服务部门副总裁PaulOuyang指,Mag

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1134

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