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LED芯片

LED芯片资讯

2017年台湾地区LED磊芯片晶粒产值衰退2%

5月29日,台湾光电协进会(PIDA)指出,台湾地区LED磊芯片晶粒产值2017年衰退2%,达到338亿台币,但产业总体获利明显获得改善。PIDA表示,因应全球LED元件产业生态剧变,2017年台湾地区LED元件大厂调整产品组合,降低或退出竞争激烈的背...

分类:业界动态 时间:2018/5/30 阅读:0 关键词:LED芯片 LED封装 

从欧司朗大会看LED芯片企业的下一轮竞争焦点

如此峰会,来者十有八九是竞争对手、周边供应商、行业研究员等不掏钱买货的角儿。大欧一视同仁,管五星级酒店自助餐的饭。纯良的工程师真诚地展示大欧的独门功夫,就差没有人手送一份光明顶秘籍了。论开放心态,欧司朗,还真和别人不一样...

分类:业界动态 时间:2018/5/25 阅读:0 关键词:LED芯片 半导体 

三安光电5000万元在上海成立子公司

5月23日,三安光电发布公告称,根据发展战略要求,公司全资子公司三安集成以自有货币资金5,000万元人民币在中国上海注册成立一家全资子公司,该公司名称暂定为上海三安集成电路有限公司,主要从事集成电路领域的研发及销售工作。三安光...

分类:名企新闻 时间:2018/5/23 阅读:0 关键词:三安光电 LED芯片 集成电路 

“南昌光谷”雏形已现 形成了高端LED产品线

电子信息产业不仅是国家鼓励发展的战略性新兴产业,也是南昌市重点培育的产业之一。近年来,南昌以省委、省政府“打造南昌光谷、建设江西LED产业基地”重大决策为契机,充分发挥核心技术优势和全产业链优势,重点发展半导体照明、移动智...

分类:业界动态 时间:2018/5/21 阅读:0 关键词:LED LED芯片 半导体照明 

2018年LED芯片行业的发展趋势

前言从2016年开始,LED行业就出在高速发展的阶段,到2018年,又出现了新的格局。纵观整个LED产业链,我们可以看到,LED 芯片领域是LED 产业链的高毛利环节。国内主要LED芯...

分类:行业趋势 时间:2018/5/19 阅读:0 关键词:LED芯片 行业发展 

LED芯片行业发展前景分析

最近几年国内LED灯市场发展迅速,对于消费者多样化需求LED灯市场竞争十分激烈,那么LED芯片行业发展前景会是怎么样的呢?请听笔者给您娓娓道来。我国LED产业由封装起步发展...

分类:行业趋势 时间:2018/5/14 阅读:0 关键词:LED芯片 LED LED产业 

台系LED厂4月业绩出炉:谁的业绩更亮眼?

晶电、亿光、东贝、光宝科、隆达等台系LED大厂均已悉数公布4月份成绩单,营收较3月普遍下滑。LED芯片厂部分,仅光鋐与新世纪4月营收环比有所增长;LED封装厂部分,也仅隆达、东贝、一诠、华兴4月营收较上月提升。受到大陆新产能开出、价...

分类:业界动态 时间:2018/5/14 阅读:0 关键词:LED LED芯片 LED封装 LED照明 

中国LED芯片产值规模保持快速增长

2017年随着小间距LED市场的爆发以及LED芯片下游封装行业的扩产,导致LED芯片供应仍有一定缺口,中国LED芯片企业的稼动率接近100%,中国LED芯片产值规模保持快速增长。高工...

分类:行业趋势 时间:2018/5/11 阅读:0 关键词:LED芯片 三安光电 

LED行业集中度明显提升 大陆芯片龙头强者恒强

LED行业经过前几年的跌宕起伏,2017年逐渐回归行业正常发展状态,芯片大厂纷纷扩产,受LED照明市场、小间距市场强劲带动,行业稳健增长;汽车照明及LED农业应用、医疗应用...

分类:业界动态 时间:2018/5/7 阅读:0 关键词:LED芯片 三安光电 华灿光电 

三安/木林森快速崛起 台湾LED企业发力四大领域

智能照明、车灯、MiniLED及MicroLED将是中国台湾省LED产业的四大重点。法人指出,MicroLED市场规模上看300~400亿美元,龙头晶电第3季将小幅量产miniLED,并逐步跨入MicroLED,聚积趋动IC,及LED相关业者亿光、隆达等有望受惠。由于大陆L...

分类:业界动态 时间:2018/4/23 阅读:0 关键词:三安光电 LED芯片 汽车照明 智能照明 

LED芯片技术

LED芯片失效和封装失效的原因分析

LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等领域,但LED光源尚存在很多没有解决的问题。其中包括一致性较差、成本较高和可靠性差等,其中最主要的问题就是稳定性和可...

设计应用 时间:2016/10/24 阅读:2409

八大要素让你读透LED芯片

一.LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一...

设计应用 时间:2016/5/3 阅读:1038

LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析

近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好,在这样的背景支持之下,LED芯...

技术方案 时间:2016/3/17 阅读:1964

如何辨别大功率LED芯片?

鉴于LED灯具市场杂乱无章的市场竞争现状,不少商家采取了恶性的降价大战,对于消费者来说认识LED芯片时间很少也是很困难的事情。其主要原因是:1、没有专业的仪器2、购买的...

基础电子 时间:2015/11/2 阅读:712

高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题

就今天而言,白光LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、LCDTV、汽车、医疗等的广泛应用积极的出现,使得最合适开发稳定白光LED的技术...

基础电子 时间:2015/7/3 阅读:1643

LED芯片制作中衬底知识大全

外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来就用激光切割外延片,然...

基础电子 时间:2014/12/31 阅读:1315

解答八问 让你读透LED芯片

1、LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,其主要在1.33×10?4Pa高真空下,用电阻加热...

设计应用 时间:2014/12/30 阅读:645

“八问八答”全面解密LED芯片知识

1、LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,其主要在1.33×10?4Pa高真空下,用电阻加热...

基础电子 时间:2014/11/29 阅读:864

制作大功率LED芯片的技术要点

要获得大功率LED器件,有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下:①增加发光的大小。单一的LED发光区域和有效地增加流动的电流量,通过均匀分布层TCL,以达到预期的磁通。但是,简单地...

设计应用 时间:2014/11/29 阅读:608

LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势

装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气...

设计应用 时间:2014/8/5 阅读:1820

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