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热膨胀

随着5G的发展，高速处理大容量数据的需求不断增加，高性能计算机群（High Performance Computing，简称HPC）作为高性能数据处理的解决方案，被各个领域的公司和组织使用。现在，高性能计算机群（HPC）器件的基板材料主要使用有机材...

时间：2022/7/6 阅读：120 关键词：电子

日立化成工业开发出了用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率、大弹性的多层材料“MCL-E-679GT”，将于2008年4月作为覆铜层压板依次上市。MCL-E-679GT可以满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接配备IC芯

分类：行业趋势时间：2008/1/23 阅读：228 关键词：半导体热膨胀

分类：名企新闻时间：2008/1/18 阅读：738 关键词：半导体热膨胀

松下电工日前面向网络设备和半导体试验设备等需要高速、大容量传输的印刷底板，开发一种名为“MEGTRON6”的PPE（聚苯醚）树脂类材料，传输损耗降到了普通高耐热玻璃环氧树脂（GlassEpoxy）材料的1/2，热膨胀系数降至了3/4左右。另一个特...

新品速递时间：2007/4/29 阅读：1448