SOLCHEM注册于2002年
2003年研发出散热器专用新型低温无铅锡膏
2004年研发出SMT用无铅锡膏SnAgCu系列
2005年研发出半导体芯片焊接用高温针筒锡膏
2006-2012年 研发出中低温锡膏SnBiAg系列
2012年研发出特殊合金锡丝

2012-2015年研发出金属焊接使用的无铅锡膏

一、电脑主板印刷的工具可分为：手动、半自动、全自动印刷机三种 
    手动丝印台用法：印刷前需先固定钢网后用PCB板边或料带进行PCB的三边定位，手动丝印台的左右两侧各有两颗调整螺丝可进行左右调节。前方有一颗螺丝可进行上下调节。     半自动印刷机用法：先将钢网用螺丝锁定，然后用印刷机下方的孔位和顶针将PCB定位后用螺丝锁定。半自动印刷机的前方和右侧有各有一颗调整螺杆，可对PCB的位置进行调整。 
    全自动印刷机：全自动印刷机象贴片机一样，也是由MARK点对PCB位置进行定位确认，它的所有参数均可通过电脑调整。 
 二、电脑主板印刷的条件 
    通常我们置放在钢网上的锡膏量为1~2厘米为宜。 三、印刷设定（供参考） 
    手动印刷一般为持刮刀呈45度角度匀速印刷。     半自动各全自动可参考下表： 半自动、全自动印刷参数设定 
刮刀 有金属或橡胶刮刀两种 刮刀角度 50度~70度 
刮刀速度 20~60MM/秒（根据板的大小和零件的分布密集度做适当调整） 压力 
100~200KPa 
 
三、电脑主板印刷对制程品质的影响 印刷不良描述 印刷工位可能产生的原因 
对后制程的影响 
印刷连锡 
1、印刷速度太快 2、压力太小 
元件连锡 
印刷少锡或无锡 1、钢网堵塞2、压力太大  3、刮刀角度太大 
假焊、少锡、欠品、偏移 
印刷锡太厚 1、钢网与PCB接触间隙过大、锡网过厚、刮刀角度太小 元件偏移、连锡、锡珠、侧立 
印刷偏移 1、钢网制作偏移 
2、钢网与PCB未对准 元件偏移、假焊、锡珠 印刷不均匀 1、刮刀压力参数设定错误 2、钢网磨损 
假焊、连锡、锡珠、侧立、偏移

凯威尔环保公司成立于2004年，致力于废水、废气、危废的处理，同时拥有SOLCHEM 品牌产品与技术。是一家集研发、生产、销售、技术咨询与培训服务为一体的高新技术企业，我们为国内几千家客户提供系列焊接产品，涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业。作为国内锡膏行业领先者，我们注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务。

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