由陶瓷基材形成的覆铜复合材料应用于微波射频领域时有得天独到的性能优势，可以制作平面微带天线、3D天线、滤波器、高频功率器件封装等高频构件。陶瓷基材有：氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、铁氧体等。

工作频率100M~3000M

用陶瓷高温复合铜箔工艺，金属层附着力高，热应力循环次数高，使用过程中无脱落断条隐患，可以双面覆铜，一面铜层可作为散热片使用，铜层可以直接绑定芯片和打线。工作温度可在长期150度到200度之间使用，这一点是厚膜电路和耐高温PCB无法比拟的

性能特点：

·                                 高增益

·                                 高导热

·                                 抑制各种应用系统的传导噪声

·                                 陶瓷基材的温度曲线惰性和高可靠性

·                                 内置与外置两种安装方式可选

·                                 兼容SMT生产工艺

·                                 稳定的介电特性

 

企业名：潍坊高德电子有限公司

类型：生产企业

电话： 0536-3515199

手机：13573377229

联系人：孙经理

QQ：

邮箱：535753738@qq.com

地址：山东潍坊潍坊市青州经济开发区海岱北路1299号