MT29F64G08CBAAAWP-IT:A储芯片厂家配单主图

MT29F64G08CBAAAWP-IT:A储芯片厂家配单参数

制造商IC编号MT29F64G08CBAAAWP-IT:A

厂牌MICRON/美光

IC 类别FLASH-NAND

IC代码8GX8 NAND MLC

脚位/封装TSOP-48

外包装

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)3.3 V

温度规格0 ~ 70 C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用

MT29F64G08CBAAAWP-IT:A储芯片厂家配单相关信息

台积电和三星的逐鹿已经不是一天两天了，为了半导体王座，两家也是各显神通。

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（System LSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。

半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术为高精尖，如今的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。

6月中旬，就有消息称三星从台积电抢来了高通骁龙865的订单，骁龙865将由三星生产，也有传言称英伟达的新一代GPU也将由台积电转向三星代工。原因就是三星想通过低价攻势抢夺订单。

从目前的市场份额来看，台积电依然占据着晶圆代工的半壁江山。拓墣产业研究院发布的2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单中，台积电以75.53亿美元的营收位居，市场份额达到了49.2%；三星以27.73亿美元的营收位列第二，市场份额18%。

但是，三星野心很大。4月24日，三星电子宣布，将在2030年前，在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元（约1158亿美元）。而逻辑芯片是台积电的强项，三星希望超越台积电，坐上大芯片代工厂的宝座。

对于三星的挑战，台积电内部人士向21世纪经济报道记者表示：“我们严阵以待。”

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