型号/规格：XCKU3P-3SFVB784E

    品牌/商标：XILINX

    封装：BGA

    批号：20+数量：500

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    工业级嵌入式FPGA产品属性

    制造商: Xilinx

    产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列

    RoHS:  详细信息

    产品: Kintex UltraScale+

    系列: XCKU3P

    逻辑元件数量: 355950 LE

    输入/输出端数量: 320 I/O

    工作电源电压: 850 mV

    小工作温度: 0 C

    大工作温度: + 100 C

    安装风格: SMD/SMT

    封装 / 箱体: FBGA-784

    商标: Xilinx

    数据速率: 32.75 Gb/s

    分布式RAM: 4.7 Mbit

    内嵌式块RAM - EBR: 12.7 Mbit

    湿度敏感性: Yes

    逻辑数组块数量——LAB: 20340 LAB

    收发器数量: 16 Transceiver

    产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array

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  嵌入式FPGA的应用

    FPGA是通过逻辑组合来实现各种功能的器件，几乎可以进行任何类型的处理;对于常用的数字信号处理，有些FPGA专门还提供了DSP模块来实现加速;FPGA的并行处理架构非常适合图像处理、数字信号处理等运算密集的应用;用某款芯片无法满足要求时，还可以通过使用同样封装且容量更大的FPGA芯片来提供更高的处理能力，这样就可以保持管脚的兼容性，从而无须对PCB板进行修改;FPGA的可编程性使设计工程师可以随时对设计进行修改，即使在产品部署后也能对设计错误进行更正;FPGA不但可以完成MCU和DSP的各种功能，还可以根据需要生成新的功能，或者调配各项功能之间的资源配比，使同一个硬件电路设计可以满足不同的应用需求;FPGA还可以利用现成的处理器内核，直接生成软处理器，并在其上运行操作系统。

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