GD25Q16CSIG

3.3V统一扇区双串行和四串行闪存

特征

16M位串行闪存 2048K字节,每个可编程页面256字节,标准、双、四SPI,标准SPI:SCLK，CS#，SI，SO，WP#，保持#,双SPI:SCLK，CS#，IO0，IO1，WP#，保持#,四SPI:SCLK，CS'35；，IO0，IO1，IO2，IO3,高速时钟频率120MHz用于30PF负载的快速读取双I/O数据传输，可达240Mbits/s高达480mbit/s的四输入/输出数据传输软硬件写保护通过软件写保护所有/部分内存使用WP#引脚启用/禁用保护上/下块保护少100000个程序/擦除周期数据保留典型的20年数据保留允许XIP（就地执行）操作连续读取，8/16/32/64字节换行快速编程/擦除速度页面程序时间：典型为0.6msErase Time:45ms typica 块擦除时间：典型为0.15/0.25s芯片擦除时间：典型为7s柔性结构4K字节的均匀扇区32/64K字节的统一块低功耗1uA典型的深功率下降电流1uA典型备用电流,安全功能每个设备的128位ID4x256使用OTP锁更改安全寄存器可发现参数（SFDP）寄存器单电源电压全电压范围：2.7~3.6V

GD25Q16CSIG实物拍摄

一般说明

GD25Q16C（16M位）串行闪存支持标准串行外围接口（SPI），温度范围 -40℃ to +85℃并支持双/四SPI：串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0（SI）、I/O1（SO）、I/O2（WP）和I/O3（保持）。双I/O

数据以240Mbits/s的速度传输，四路I/O和四路输出数据以480Mbits/s的速度传输

设备操作

SPI模式

标准SPI

GD25Q16C具有4个信号总线上的串行外围接口：串行时钟（SCLK）、芯片选择（CS）、串行

数据输入（SI）和串行数据输出（SO）。支持SPI总线模式0和3。输入数据在上升时锁定

SCLK的边缘和数据在SCLK的下降边缘向外移动

双SPI

当使用“双输出快速读取”和“双I/O快速读取”（3BH）时，GD25Q16C支持双SPI操作

和BBH）命令。这些命令允许数据以两倍于标准速率传输到设备或从设备传输数据

斯皮。使用双SPI命令时，SI和SO管脚变为双向I/O管脚：IO0和IO1。

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