5PB1108PGGI
RENESAS（瑞萨）
TSSOP16
22+
企业名：深圳市英特瑞斯电子有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 0755-82732969
手机：13560766703
联系人：李小姐
QQ： 
邮箱：yinteruisielec@163.com
地址：广东深圳深圳市福田区鹏基工业区101栋4楼H18
| Source Content uid | 5PB1108PGGI |
| Brand Name | Renesas |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1.4523E+11 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | PGG16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Date Of Intro | 2020/10/1 |
| 风险等级 | 7.36 |
| Samacsys Description | Clock Buffer 1.8V to 3.3V LVCMOS 200MHz 5,10,14 VDD |
| Samacsys Manufacturer | Renesas Electronics |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
| YTEOL | 8 |
| 其他特性 | IT CAN ALSO OPERATE WITH 2.5 V AND 3.3 V POWER SUPPLY |
| 系列 | 5PB11 |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 16 |
| 实输出次数 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 2.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.3 ns |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.065 ns |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm |
企业名：深圳市英特瑞斯电子有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 0755-82732969
手机：13560766703
联系人：李小姐
QQ：
邮箱：yinteruisielec@163.com
地址：广东深圳深圳市福田区鹏基工业区101栋4楼H18
